社団法人エレクトロニクス実装学会
HomeSitemapContact
 研究会の紹介/今後の行事/部品内蔵技術委員会公開研究会/
学会について
行事案内
今後の行事
過去の行事
主な会場地図
事業の紹介
入会案内
支部の活動
研究会の紹介
学会誌と出版物
学会賞
リンク
賛助会員リスト
会員のページ
今後の行事
部品内蔵技術委員会
2013年度第3回公開研究会
『 部品内蔵基板とこれを支える設計技術動向  』
◆公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・小岩一郎:関東学院大学)では、下記要領で2013年度第3回公開研究会を開催致します。今回は、部部品内蔵基板とこれを支える設計技術動向にフォーカスしています。奮ってご参加ください。
開催日時: 2013年11月28日(木) 13:00~17:00
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩7分)
  テーマ: 部品内蔵基板とこれを支える設計技術動向
プログラム:
12:30 受け付け
○特別講演
13:00~13:45   「IoT(Internet of Things)によって変革する組み込み機器のトレンド」
 インテル 安齋 尊顕様
○特別講演
13:45~14:30   「Industry Leaders Partnering to Drive Embedding Adoption」
 AT&S Raymond Yi様
○一般講演
14:30~15:00  「LSI Package Board(LPB)の相互設計を実現するJEITA LPB標準フォーマットとその国際標準化」
 JEITA EDA技術専門委員会 LPB相互設計WG主査(東芝) 福場 義憲 様
(休憩)
15:15~15:45  「部品内蔵基板設計対応CAD技術」
 図研 松澤浩彦 様
15:45~16:15   「部品内蔵基板設計対応CAE技術 (仮)」
 アンシス・ジャパン 太田 明様
○招待講演
16:15~17:00  「部品内蔵基板の信頼性評価と国際標準化について」
 福岡大学 半導体実装研究所 加藤義尚 様
○技術交流会(17:10~18:10)
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
  主 催: (一社)エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
  参加要領: *定 員 100名(先着申込順)
*参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
  正会員・賛助会員:5,000円  非会員:10,000円
  シニア会員:2,000円  学生:1,000円
*技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を
  申込書に記入してください。
  参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないように
  お願いします)。
申し込み用紙
*宛先
  E-mail : jiep_epads@catnet.jp
  FAX   : 0495-21-7830
*会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
  ( ) 正会員 (会員番号         )
  ( ) シニア会員(会員番号         )
  ( ) 賛助会員
  ( ) 非会員
  ( ) 学生
*氏  名
*氏名ふりがな
*社  名
*所属部署
*連 絡 先
  郵便番号
  住  所
  TEL.
  FAX.
  E-mail
*技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
  ( ) 参加     ( ) 不参加 
  
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。
Copyright