社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
部品内蔵技術委員会
公開研究会(2013/2/14)
『 部品内蔵基板の最新技術動向 』
◆公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・小岩一郎: 関東学院大学)では、下記要領で2012年度第4回公開研究会を開催致し ます。今回は、部品内蔵基板の最新技術動向にフォーカスしています。 奮ってご参加ください。
開催日時: 2013年2月14日(木) 13:00~18:10
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩7分)
  テーマ: 部品内蔵基板の最新技術動向
プログラム:
12:30 受付
◆特別講演◆
13:00~14:00  「三次元LSI集積実装技術へ対応する部品内蔵基板の最新技術動向」
 産業技術総合研究所  菊地 克弥
◆一般講演◆
14:00~14:40  「スマホ向け部品内蔵配線板の最新動向」
太陽誘電 宮崎 政志
休憩
14:55~15:35  「部品内蔵一括積層プロセス(PALAP)の開発と今後の展開」
 デンソー 清水 元規
15:35~16:15  「三次元実装を実現する部品内蔵B2it配線板の最新開発状況」
 大日本印刷 笹岡 賢司
◆招待講演◆
16:15~16:55  「大気圧低温で実行可能な異種材料混載接合手法」
物質・材料研究機構 重藤 暁津
◆技術交流会(17:10~18:10)◆
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください
  主 催: (一社)エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
  参加要領: *定 員 100名(先着申込順)
*参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
 正会員・賛助会員:5,000円  非会員:10,000円
 シニア会員:2,000円     学生:1,000円
 参加費は当日会場受付にて徴収します。
 (釣り銭のないようにお願いします)
 ※技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
申込用紙
*宛先
  E-mail : jiep_epads@my.home.ne.jp
  FAX   : 0495-21-7830      

*会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
 ( ) 正会員   (会員番号         )
 ( ) シニア会員 (会員番号         )
 ( ) 賛助会員
 ( ) 非会員
 ( ) 学生

*氏  名
*氏名ふりがな
*社  名
*所属部署
*連 絡 先
  郵便番号
  住  所
  TEL.
  FAX.
  E-mail

*技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
   ( )参加     ( )不参加   

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