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1.テーマ： |
今、求められる熱マネジメント最前線！
（ITC、パワーデバイス、社会インフラを支えるスマートシステムの実現のために）
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2.主催： |
環境配慮設計技術研究会 (エレクトロニクス実装学会 環境調和型実装技術委員会) |
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3.期日： |
2013年1月23日(水) 13:00-17:30 |
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4.会場： |
回路会館地下1階会議室
〒167-0042東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
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5.参加費： |
会員3,000円、非会員5,000円、シニア会員1000円、学生 無料
（当日、会場受付にて徴収致します。つり銭の無いようにお願いいたします。）
（交流会参加費は無料となっておりますので、ふるってご参加ください。）
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6.予定プログラム： |
（題名と講師は予告なく変更される場合があります。ご了解下さい。）
| 13:00～13:05 |
開会の挨拶
田中 泰光 （エレクトロニクス実装学会 環境調和型実装技術委員会 委員長） |
| 13:05～13:50 |
【講演 1】 ヒートパイプ（仮題）
望月 正孝 （株式会社フジクラ） |
| 13:50～14:35 |
【講演 2】 導電性接着剤の熱輸送特性改善のための微細制御技術
井上 雅博 （群馬大学） |
| 14:35～15:20 |
【講演 3】 高熱伝導実装材料
山本 礼 （日立化成工業株式会社 筑波総合研究所 基盤材料開発センタ） |
| 15:20～15:30 |
休憩 |
| 15:30～16:15 |
【講演 4】 エナジーハーベストへ向けた熱電変換材料の研究開発と最新動向
森 孝雄 （（独）物質・材料研究機構 WPIナノアーキテクトニクス研究拠点
ネットワーク構造物質グループ グループリーダー） |
| 16:15～17:00 |
【講演 5】 分子接合技術を用いる樹脂めっき及び配線基板の環境配慮設計例
森 邦夫 （株式会社いおう化学研究所 代表取締役会長 / 岩手大学 名誉教授） |
| 17:00～18:00 |
交流会 |
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7.定員： |
100名 |
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8.申込先： |
次のリンクよりお申込みください。
参加申込ページ
（参加をキャンセルする場合はこちら）
ウェブから申し込みができない場合は下記メールアドレスに直接お申込みください。
環境配慮設計技術研究会 幹事 古澤剛士
E-mail：ecodesign.furusawa@gmail.com
FAX：0584-82-1380 TEL：0584-81-8066
【以下をメールに貼り付けてご使用ください】
環境調和型実装技術研究会2012年度第2回公開研究会申込書
(不要な部分を削除してください。)
・氏 名：
・会員の種別：会員・非会員・学生・報道
（会員とは、エレクトロニクス実装学会の賛助(法人)会員を含む）
・会社/大学/機関名：
・所属部署（学部学科）：
・連絡先：（〒 － ）
住所：
TEL：
FAX：
E-mail：
・参加費、資料代 (参加会場受付にて支払い)：
会員 3,000円 非会員 5,000円 シニア会員 1,000円
学生（学生証提示） 無料
・領収書： 要・不要
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