社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
環境調和型実装技術研究会
2007年度第1回公開研究会開催のご案内

『環境調和技術の未来 ―不都合な現実とイノベーション―』

 環境調和型実装技術研究会では、環境調和技術の諸問題について議論するため、下記要領で公開研究会を開催しますので、ご案致します。
 皆様方の積極的なご参加を歓迎致します。
テーマ: 環境調和技術の未来 ―不都合な現実とイノベーション―
主催: 環境調和型実装技術研究会 
(エレクトロニクス実装学会環境調和型実装技術委員会)
後援: NPOエコデザイン推進機構
会場: 東京ビッグサイト 会議棟605号室(定員120名)
http://www.bigsight.jp/index.html
参加費、
資料代:
会員    3,000円
非会員 6,000円
学生会員   1,000円
 <公開研究会開催主旨>
環境調和技術の開発、進歩、採用と、その裏側での経済性負荷等不都合な現実について、
技術との整合性を各種方面の講師の方々に多角度な切り口で講演を頂きます。
プログラム: 題名と講師は変更される場合があります。ご了解下さい。

13:00~14:00 基調講演 「2030年のものつくり、くらしかた」
東北大学 石田 秀輝氏
14:00~14:25 「JEITAにおけるVOC活動」
富士通株式会社 栗原 清一氏
14:25~14:50 「リサイクルLCA(PCB、植物由来樹脂)」
株式会社 富士通研究所 堀越 裕三氏
14:50~15:00 休憩
15:00~15:25  「ガラス繊維強化プラスチック(FRP)リサイクル」
日立化成工業株式会社 柴田 勝司氏
15:25~15:50 「環境調和実装基板技術」
株式会社 東芝 八甫谷 明彦氏
15:50~16:15 家電製品における地球環境対応-プリント配線板の環境対応-」
ソニー株式会社 永田 守氏
参加ご希望の方は、Eメールを基本に、
下記必要事項を記入の上、申込先までお送りください。
  申し込み期限: 5月29日(火)
定員: 100名(申込先着順)
申込先:

環境調和型実装技術研究会 幹事 矢野 昭尚
E-mail: masanao_yano@ibiden.com
(FAX: 0584-74-3518 (TEL:0584-74-8121))

申し込みはできるだけE-mailでお願い致します。
また、mail件名の文頭に必ず【EcoDesign】(カッコも含む)をいれて下さい。
以下をメールに貼り付けてご記入ください。


申込先
masanao_yano@ibiden.com

【EcoDesign】
環境調和型実装技術研究会2007年度第1回公開研究会申込書
(不要な部分を削除してください。)
・氏 名:
・会員の種別:会員・非会員・学生・報道
 (会員は正会員、賛助会員です)
・会社/大学/機関名:
・所属部署(学部学科):
・連絡先:(〒 -    )
 住所:
 TEL:
 FAX:
 E-mail:
・参加費、資料代 (参加会場受付にて支払い):
 会員 3,000円  非会員 5,000円
 学生(学生証提示)  1,000円(資料代のみ) 報道 無料
・領収書: 要・不要


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