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主 催： |
(社)エレクトロニクス実装学会 環境調和型実装委員会 エコデザインと実装研究会 |
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後 援： |
NPOエコデザイン推進機構 |
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期 日： |
2005年6月29日(水) 13:00 - 17:15 交流会 17:30 - 19:30 |
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会 場： |
東京大学先端科学技術研究センター(駒場リサ-チキャンパス)
4号館2階 講堂 [地図参考] |
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参加費、資料代： |
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| 会員 |
2,000円 |
| 非会員 |
4,000円 |
| 学生会員 |
無料 |
| 非学生会員 |
1,000円 |
| （資料代のみ） |
| 交流会 |
無料 |
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<公開研究会開催主旨>： |
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欧州のWEEE／RoHSが注目されていますが、エコデザインの課題としてエネルギーと資源消費を抑えることも重要です。また、事業として成り立つことはすべての基本です。今年から発足させた研究会では、これらの両方について目配りできる場を提供することをねらうものです。講師の方々には、WEEE／RoHSに直接関わりを持つ方、実装技術の動向についてお話しできる方をお願いしています。 |
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予定プログラム： |
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| 13:00 - 13:05 |
『環境調和型実装技術委員会の紹介』
環境調和型実装技術委員会／米田泰博 |
| 13:05 - 13:15 |
『エコデザインと実装研究会の課題』
エコデザインと実装研究会／林 秀臣 |
| 13:15 - 14:15 |
1） |
『欧州WEEE／RoHS規制と対応技術』
日本電子(株)／松浦徹也 |
| 14:15 - 15:00 |
2） |
『鉛フリー化で何が問題になるのか？』
NECインフロンティア(株)／田辺一彦 |
| 15:00 - 15:15 |
休憩 |
| 15:15 - 16:00 |
3） |
『最新のリサイクル技術を駆使した家電リサイクリングプラント』
(株)松下エコテクノロジーセンター／堤常固 |
| 16:00 - 16:30 |
4） |
『FPCの省資源製造技術』
(株)ベアック／能美豊 |
| 16:30 - 17:15 |
5） |
『今後10年、ICパッケージング技術は？』
京セラSLCテクノロジー(株)／塚田 裕 |
| 17:30 - 19:30 |
交流会 (無料) |
参加ご希望の方は,EメールかFAXにて,下記必要事項を記入の上,申込先までお送りください。 |
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申込締切： |
6月22日 定員 100名(申込先着順) |
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申込先： |
エコデザインと実装研究会 幹事 柴田勝司
日立化成工業(株) 機能性材料研究所 リサイクル技術グループ
E-mail： k-shibata@hitachi-chem.co.jp
FAX: 0296-28-4637 （TEL: 0296-20-2304） |
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申込方法： |
申し込みはできるだけE-mailでお願いします。
また、件名に必ず【EcoDesign】(カッコも含む)をいれて下さい。
以下をメールに貼り付けてご記入ください。 |
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申込書： |
【EcoDesign】エコデザインと実装研究会2005年度第1回公開研究会申込書
(不要な部分を削除してください。)
・氏 名:
・会員の種別: 会員・非会員・学生会員・学生非会員
・会社／大学／機関名:
・所属部署(学部学科):
・連絡先: (〒 - )
住所:
TEL:
FAX:
E-mail:
・参加費、資料代 (当日支払いのみ):
会員 2,000円、非会員 4,000円、学生非会員 1,000円
・領収書: 要 ・ 不要 |
