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名 称： |
システム実装CAE研究会公開研究会(平成20年度第1回)
(マイクロエレクトロニクスショー／JPCAショー併催) |
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日 時： |
2008年6月13日(金)13:30～16:45 |
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場 所： |
東京ビッグサイト 101号室または102号室
135-0063東京都江東区有明 3-21-1 |
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テーマ： |
システム実装を支える設計・シミュレーション技術
―チップ・パッケージ・ボード間協調設計におけるPI/SI/EMI― |
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プログラム： |
| 13:30～14:00 |
チップ・パッケージ・ボード間協調設計におけるPI/SI/EMI解析技術の現状と課題
浅井 秀樹(静岡大学)
[要旨]
昨今の電子機器の高性能向上のためには、高速伝送信号や電源／GNDの品質保証が不可欠となっている。本稿では、協調設計や実装におけるパワー／シグナル・インテグリティ及びEMIシミュレーション技術の現状と今後の課題について述べる。 |
| 14:00～14:30 |
アナログデジタル混載LSIの動向と実装の課題
岡田 健一(東京工業大学)
[要旨]
本稿では、今後のアナデジ混載LSIに必要とされる性能・機能について、アプリケーション側からの要求と製造プロセス側からの要求を概説する。特に実装が困難な無線向けアナログ回路を中心に解説する。今後の携帯機器に求められる無線アプリケーションの動向やLSI設計上の要件から、基板実装における新たな課題を示す。 |
| 14:30～15:00 |
超高速高周波実装におけるグラウンド設計
井上 博文(日本電気)
[要旨]
デバイスを実装する際、プリント配線板との接続関係が高周波特性に影響を与える。特に、電源と信号、両者の基準となるグラウンドの設計は、より広い帯域を確保するために重要である。もの作り面を考慮した実装構造と高周波特性の両面からグラウンド設計を論じる。 |
| 15:15～15:45 |
半導体パッケージ設計の現状および今後の課題(仮題)
野々村 浩一(京セラSLCテクノロジ)
[要旨]
本稿では高速データ転送用途向けのFCBGA有機基板に対するデバイス要求と基板材料および製造工程の課題を概説する。特に今後のさらなる高速化対応としてデバイスおよびシステムボードとの協調設計について課題を示す。 |
| 15:45～16:15 |
PCB-Package-LSIのSignal-Integrity(仮題)
山岸 圭太郎(三菱電機)
[要旨]
信号の動作周波数がGbpsクラスになり、Signal-Integrityの問題は単に波形だけでなく、伝送路の周波数特性も重要になっている。この周波数特性は、インピーダンス不整合と絡んで共振的な振舞いをすることもあり、基板、パッケージ、LSIなどの個別の特性評価だけでは不足する。例えば、PCI-ExpressやSerial-ATAでは、物理層コンプライアンス試験項目として、PCBコネクタからLSIまでを見た時の電気特性がある。本講演では、これらの規格を例に、基板、パッケージ、LSIの個別の特性と、全体の特性との関係を簡単な解析により明らかにする。
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| 16:15～16:45 |
伝送損失に影響を与える要因のシミュレーションによる解析
島田 靖(日立化成工業)
[要旨]
高速信号伝送においては、伝送損失の低減が大きな技術的課題となっている。しかし、伝送損失に影響を与えるパラメータには、誘電体材料の比誘電率や誘電正接、導体の導電率や表面粗さ、さらにはライン幅などの設計 仕様などの項目が挙げられ、対策も多様である。そこで、品質工学の手法をシミュレーション解析に応用し、各種パラメータの重要度をランク分けし、誘電特性の与える影響が最も大きいことを明らかにしたので報告する。
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参加費： |
| 会員 |
3,000円 |
| 非会員 |
6,000円 |
| 学生会員 |
1,000円 |
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参加費
支払い方法: |
当日、会場受付にて、現金でお支払い下さい。
（できる限りつり銭のないようお願いします。） |
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参加申込
方法： |
下記の書式に必要事項を記入の上、電子メールでお申込み下さい。
システム実装CAE研究会御中
６月１３日公開研究会参加申込書
下記の通り申し込みます。
(1)氏 名：
(2)社名/学校名：
(3)E-mail：
(4)会員種別:会員(会員番号: ）・非会員・学生
(5)領収書：要・不要
(6)今後、当研究会開催の連絡の要否【非会員の方のみ】：要/不要(*1)
*1：「要」とご連絡いただいた方は今回頂いたメールアドレス宛に案内させて頂きます。 |
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申込締切： |
2008年6月12日(木)
(ただし、先着120名様まで受付、定員に達し次第締切らせていただきます。) |
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申込先： |
シャープ 谷 貞宏
e-mail: 0806CAE_uketsuke@keim.cs.gunma-u.ac.jp |
