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名 称： |
システム実装CAE研究会公開研究会 (平成18年度第1回) |
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日 時： |
2006年6月1日(木) 13:30 - 16:15 |
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場 所： |
東京ビッグサイト 東展示棟 Ｉ会場
〒135-0063 東京都江東区有明 3-21-1 |
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テーマ： |
システム実装を支える設計・シミュレーション技術 |
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プログラム： |
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| 13:00 - 13:35 |
はじめに
谷 貞宏（シャープ） |
| 13:35 - 14:05 |
『ULSI多層配線におけるGHz帯信号伝送技術』
益 一哉 (東京工業大学)
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| 14:05 - 14:35 |
『差動伝送特性に影響するパラメータ』
細谷 武史 (日本シイエムケイ)
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| 14:35 - 15:05 |
『システム設計におけるシステム・回路シミュレーションと電磁界解析の役割』
鈴木 誠 (アンソフト・ジャパン)
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| 15:05 - 15:15 |
休憩 |
| 15:15 - 15:45 |
『等価回路によるシールドカバー内のマイクロストリップ線路間のカップリングノイズの解析』
菊地 秀雄 (トッパンNECサーキットソリューションズ)
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| 15:45 - 16:15 |
『マルチスケーリング法を用いた応力解析への取り組み』
平田 一郎 (日本電気)
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参加費： |
| JIEP会員 |
3,000円 |
| 非会員 |
6,000円 |
| 学生会員 |
1,000円 |
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参加費支払い方法： |
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当日、会場受付にて、現金でお支払い下さい。
（出来る限りつり銭のないようにお願いします）
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参加申込方法： |
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下記の書式に必要事項を記入の上、電子メールでお申込み下さい。
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システム実装CAE研究会御中
6月1日公開研究会参加申込書
下記の通り申し込みます。
(1)氏 名：
(2)所 属：
(3)会員の種別: 会員(会員番号: )・非会員・学生
(4)領収書： 要・不要
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申込締切： |
2006年5月31日 (水)
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申込先： |
シャープ 谷 貞宏
e-mail: 0601CAE_uketsuke@keim.cs.gunma-u.ac.jp
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