社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
ビルドアップ配線板研究会 公開研究会
「電子機器実装分野の技術者 進む方向と課題」
 エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会(委員長・柴田正実:山梨大学大学院)/ビルドアップ配線板研究会(主査・小岩一郎:関東学院大学)では下記要領で公開研究会を開催します。
 今回は2005~2006の2年間における当研究会活動(ワーキンググループ)の最終報告を行うとともに、2007年度以降の活動(方針)につき紹介します。
 また、大塚寛治先生(明星大学特別顧問・JIEP会長)をお招きし、今般のテーマに関する基調講演を賜ります。併せて、将来の飛躍的発展が期待されるカーエレクトロニクス分野、高密度化・微細化に伴い、重要性が益々高まる解析技術分野の講師をお招きしご講演いただきます。奮ってご参加ください。
日 時: 2007年02月26日(月) 13:00~17:00
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)       
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩5分)
テーマ: 電子機器実装分野の技術者 進む方向と課題
 プログラム:
12:30  受け付け
○ビルドアップ配線板研究会活動報告【最終報告】
13:00~14:10 総括    研究会活動概要・2007年度以降の活動方針
WG1,2  市場リサーチ,技術標準の改定
WG3    EPADs(*)プロジェクトの活動概況
WG4    高周波特性評価技術
WG5    表面処理技術(無電解金めっき)
  (*) EPADs(Embedded Passive and Active Devices) PWBへの部品内蔵技術に対し、共有すべき技術課題の明確化し、構造・用語・試験法等の技術標準の作成を目的に発足(2006~2008)。
○基調講演
14:10~15:10 「電子機器実装分野の技術者進む方向と課題」
明星大学特別顧問/JIEP会長 大塚 寛治? 氏
  (休憩)
〇招待講演
15:20~16:10 「カーエレクトロニクスの現状と回路基板への期待」
株式会社デンソー/神谷 有弘 氏
16:10~17:00 「SiPを支える先端解析技術」
福菱セミコンエンジニアリング株式会社/杉浦 健 氏
〇技術交流会(17:10~18:10)
主 催: (社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会 
ビルドアップ配線板研究会
参加要領: * 定 員 100名(先着申込順)
* 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
   正会員・賛助会員:5,000円
   非会員:8,000円 学生:1,000円
* 技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入して ください。
  (参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
申込用紙:

* 宛先
   E-mail: build-up0226@my.home.ne.jp
   FAX:020-4665-7462      
* 会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
   ( ) 正会員(会員番号          )
   ( ) 賛助会員
   ( ) 非会員
   ( ) 学生
* 氏  名
* 氏名ふりがな
* 社  名
* 所属部署
* 連 絡 先
   郵便番号
   住  所
   TEL.
   FAX.
   E-mail
* 技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
   ( )参加     ( )不参加

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