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期 日： |
2005年12月6日（火） 13：00 - 17：00 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北3-12-2（西荻窪駅下車徒歩5分） |
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プログラム：
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| 12:30 |
受け付け |
| 13:00 - 13:10 |
○ビルドアップ配線板研究会活動報告
ビルドアップ配線板研究会活動の概要 |
| 13:10 - 14:10 |
○基調講演 |
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『半導体技術を用いた薄膜キャパシタ受動部品の作製と評価』
関東学院大学 小岩 一郎 教授 |
| 14:10 - 14:50 |
○招待講演 |
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『部品内蔵技術の最新業界動向』
インターコネクション・テクノロジーズ株式会社
宇都宮 久修 氏 |
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＜休憩＞ |
| 15:00 - 15:40 |
○一般講演 |
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『プロファイルフリー技術の最新動向』
日立化成工業株式会社 熊倉 俊寿 氏 |
| 15:40 - 16:20 |
『射出成型を応用した最新製造技術』…仮題
株式会社アドバネクス 山本 洋之 氏 |
| 16:20 - 17:00 |
『高熱伝道型ペーストの応用と最新動向』
田中貴金属販売株式会社 須永 誠吾 氏 |
| 17:20 - 18:20 |
〇技術交流会 |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
ビルドアップ配線板研究会 |
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参加要領： |
＊ 定 員 100名(先着申込順)
＊ 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円
非会員：8,000円 学生：1,000円
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
（参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申込用紙： |
＊宛先
E-mail : build-up1206@my.home.ne.jp
FAX : 020-4665-7462
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員（会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。
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