第８巻第２号（通巻第50号） 2005年3月 ISSN 1343-9677

開発力で打ち勝つための人的交流や仲間作りの重要性／シャープ　頼　明照
／薄形化に対応する実装材料
	特集に寄せて     ／日立製作所　高橋昭雄  89 FPC 関連 = 液晶ポリマー     ／クラレ　小野寺　稔 90 COF 技術動向から求められるFPC の課題     ／セイコーエプソン　今井英生 95 有機- 無機ナノコンポジット材料のプリント配線板用途への応用と動向     ／大日本インキ　吉澤正和 99 超極薄ガラスクロス     ／日東紡　藤井幹也 103
研究論文
	はんだフリップチップ実装と電熱熔解式支持梁を用いた静電マイクロミラーアレイの開発   　 ／横浜国立大学　石川浩嗣，三木隆弘，間宮宏樹，于　強 108 ポリイミド／エポキシ樹脂／銀フィラーコンポジットフィルムの調製と特性     ／日立化成工業　増子　崇，武田信司，長谷川雄二 116 UV 厚膜レジストを用いた高密度実装用マイクロコネクタの製作と特性評価   ／立命館大学　海野敏典，鳥山寿之，磯野吉正，杉山　進 125 TiO2 およびUV を適用したクロムフリーABS 樹脂めっき方法   ／関東学院大学表面工学研究所　田代雄彦，杉本将治，本間英夫，関東学院大学　渡邉健治，トヨタ自動車　別所　毅 133
技術論文
	樹脂をコアとするはんだ接合材料の熱伝導性について   　 ／積水化学工業　奥田正己，松下清人，沖永信幸 140 SnPb めっきと鉛フリーはんだとの低融点反応層の再溶解温度測定     ／鈴鹿富士ゼロックス　山　直樹，内田清隆，上田絵理子 144
	信頼性解析技術基礎講座　第3回   はんだ材料の非線形特性と熱疲労信頼性 ／物質・材料研究機構　苅谷義治，東芝　向井　稔 150 材料応用講座　第1回   インタコネクション技術 ／アトムニクス研究所　畑田賢造 156
	研究室訪問 東京電機大学工学部機械工学科材料機能研究室     ／東京電機大学　吉澤幸真 165   編集後記 167

■編集委員会
	委員長 ・ 高原秀行　副委員長・阿部　治，柘植久尚
	委員（五十音順） ・	赤星晴夫，安食弘二，碓氷光男，榎　学，定方伸行，塚本健人，堤　善朋， 福岡義孝，本間敬之，箕輪俊夫，宮沢薫一

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