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第７巻第７号（通巻第48号） |
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第７巻第７号（通巻第48号） |
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| Jisso 技術を「日本のお家芸」復興の柱に！！／ルネサステクノロジ 長沢幸一 | |||
 ／ものづくりのためのCAE技術―電子機器設計・実装に向けて |
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| 特集に寄せて | |||
| ／東芝 高橋邦明 |
563 |
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| 製品設計の現場で使うフロントローディング設計 | |||
| ／三菱電機 中岡邦夫，小林 孝，堺 宏明，山中康弘，堀越美香 |
564 |
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| EDAツール活用によるプリント配線板設計 | |||
| ／シイエムケイ回路設計センター 嶋田茂晴 |
569 |
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| 最新の設計・製造技術に対応したEDA環境 | |||
| ／図研 松澤浩彦，畑 直樹，野村政司，古谷高洋，五十嵐 淳 |
574 |
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| 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析 |
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| ／東芝 廣畑賢治，久野勝美，高橋浩之，向井 稔，川上 崇，高橋邦明 |
581 |
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| 実装ものづくり性評価へのCAE技術の適用 |
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| ／松下電器産業 藤原宏章，平野正人，垣野 学 |
588 |
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| 研究論文 | |||
| 光インタコネクションモジュール用小型光路変換コネクタの開発 | |||
| ／超先端電子技術開発機構 平松星紀，木下雅夫，古山英人，石塚 剛，三川 孝，茨木 修 |
592 |
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| 薄膜ドライフィルムレジストを利用した高密度ビルドアップ基板エッチングプロセス解析 | |||
| ／日本アイ・ビー・エム 乃万裕一，中西 徹 |
599 |
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| エキシマレーザ加工により高分子光導波路に形成された45 度マイクロミラー | |||
| ／三井化学 尾塩田剛史，鈴木健司 |
607 |
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| 携帯機器用アンダーフィル実装試験片の強度評価 | |||
| ／日立製作所 矢口昭弘，中村真人，カシオ日立モバイルコミュニケーションズ 石川高司，黒沢和仁，ルネサステクノロジ 木本良輔 |
613 |
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| 技術論文 | |||
| 高周波巻線チップコイル用被覆銅線の超音波接合 | |||
| ／群馬大学 荘司郁夫，新井慎二，櫻井 司，久米原宏之，須齋 嵩，群馬産業技術センター 薄波圭司，アポロ技研 木村由孝 |
622 |
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| ACF 接続における導電性粒子の変形問題に対する断面構造解析と数値解析 | |||
| ／日本アイ・ビー・エム 中西 徹，辻 智，棚橋高成，京都大学 小山田耕二，インターナショナルディスプレイテクノロジー 西田秀行 |
629 |
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| 速報論文 | |||
| プリント配線板用絶縁材料の空間電荷挙動と内部電界分布の観測 | |||
| ／情報通信研究機構 福永 香，前野 恭，富士電機アドバンストテクノロジー 岡本健次 |
635 |
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| 信頼性解析技術基礎講座 第１回 | |||
| 異種材料接合端部のはく離発生強度の破壊力学的評価と電子デバイスへの適用 ／横浜国立大学 澁谷忠弘 |
639 |
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| 研究室訪問 | |||
| 大阪大学先端科学イノベーションセンターインキュベーション部門 材料・生産系分野 佐藤研究室 | |||
| ／大阪大学 佐藤了平 |
645 |
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編集後記 |
652 |
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| ■編集委員会 | |||
| 委員長 ・ 高原秀行 副委員長・阿部 治，柘植久尚 | |||
| 委員（五十音順） ・ | 赤星晴夫，安食弘二，碓氷光男，榎
学，定方伸行，塚本健人，堤 善朋， 福岡義孝，本間敬之，箕輪俊夫，宮沢薫一 |
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| ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。 |
