第7巻第3号(通巻第44号)
2004年5月
ISSN 1343-9677


巻頭言
今こそ,技術屋の真骨頂を示す時!/日本電信電話 高原秀行
 
特集光回路実装技術の動向
特集「光回路実装技術の動向」に寄せて
  千歳科学技術大学 石田宏司

203

光回路実装の標準化状況
  日本電信電話 高原秀行

204

光実装用光コネクタの技術動向

  三和電気工業 海津勝美

208

光プリント配線板用高分子光導波路の開発動向

  三井化学 塩田剛史

213

光電気バックプレーン実装技術

  超先端電子技術開発機構 茨木 修

219

チップ間およびボード間光インタコネクション用モジュールの開発動向
  超先端電子技術開発機構 三川 孝,平松星紀,古山英人,木下雅夫,茨木 修

223

 研究論文
RuO2/CB 厚膜抵抗体の導電機構と特性

  武蔵工業大学 金子郁夫,アハマド・ザキ,田中貴金属工業 樋口千明

230

熱粘弾性解析による新BOCパッケージの層構造と物性の最適化設計  
  広島工業大学 中村省三,後藤雅彦,専坊由介,ジャパンゴアテックス 大橋和彦

239

ウエハレベルCSP技術による銅配線,絶縁層を利用した低損失インダクタの実現
  カシオ計算機 青木由隆,電気通信大学 上 芳夫,本城和彦

247

 技術論文
はんだ印刷工程の品質管理方法  
Nokia Corporation Timo LIUKKONEN,Tampere University of Technology Aulis TUOMINEN

255

電気銅めっきにおける添加剤のフィリング能の電析時間依存性  
関東学院大学 小山田仁子,西中山 宏,渡邊新吾,本間英夫

261

ワイヤ流れに及ぼす封止用樹脂内フィラ粒度分布の影響  
熊本大学 大見謝和人,大野恭秀,NEC九州 高堂 積

266

 速報論文
スーパーコネクトレベルの微細配線パターンに対する電気的信頼性の交流インピーダンス法による評価  
宇都宮大学 佐藤 誠,吉原佐知雄,白樫高史

271

 EMC基礎講座 第20回
EMC対策部品用材料―フェライト材料,基板材料(LTCC,樹脂),電波吸収体/TDK 高橋 毅

276

 研究室訪問
東京工業大学精密工学研究所 益研究室  
東京工業大学 益 一哉

282

 

編集後記

284


  ■編集委員会

委員長 ・ 銅谷明裕 副委員長・佐藤了平,高原秀行
委員(五十音順) ・ 赤星晴夫,安食弘二,碓氷光男,榎    学,定方伸行,塚本健人,堤  善朋,
福岡義孝,本間敬之,箕輪俊夫,宮沢薫一

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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