第6巻第6号(通巻第40号)
2003年9月
ISSN1343-9677


巻頭言
学会活性化と学会誌の強化をめざして/日本電気 銅谷明裕
特集ロボット
特集に寄せて/リコー 安食弘二

449

ロボットの実装技術/三菱重工業 光畑幸史,大西 献

450

自立型ロボットの実現のための制御技術/防衛大学校 滝田好宏

455

実装関連ロボットの現状と今後について/パナソニックファクトリーソリューションズ 井上雅文,山本祐介

460

ヒューマノイドロボットの実現へ向けて―実装技術への課題/早稲田大学 橋本周司

464

知能化技術とロボット新産業創出の取り組み/大阪大学 浅田 稔

468

 研究論文
シリコンオンチップ,スパイラルインダクタにおける最適なグラウンドシールド構造に関する検討

  /中央大学 杉本泰博,佐藤紳悟

473

光導波路フィルムを用いたボード内光インタコネクション  
  /三井化学 塩田剛史,高松信博,鈴木健司

481

接触角計測システムを用いたはんだぬれ性評価技術の開発  
  /豊田中央研究所 高尾尚史,長谷川英雄,塚田敏彦,山田啓一,山下真彦

488

鉄系合金と鉛フリーはんだの反応  
  /大阪大学 竹本 正,竹本雅春

496

無電解Ni-P/Au めっきとSn-Ag 系鉛フリーはんだの界面反応と接合部強度  
  /大阪大学 平森智幸,廣瀬明夫,小林紘二郎,東レリサーチセンター 伊藤元剛,吉川正雄

503

Sn/Ag 多層めっきCu コアはんだボールとNi/Au めっきパッドとのBGA 接合性評価  
  /大阪大学 酒谷茂昭,佐伯敏男,小原泰浩,上西啓介,小林紘二郎,鹿児島住特電子 山本雅春

509

 速報論文
正弦波を用いたTDR 法による特性インピーダンス測定法の開発  
  /拓殖大学 作左部剛視,高橋丈博,澁谷 昇

516

 EMC基礎講座 第16回
製品内の結合経路とEMC三菱電機 岡 尚人

520

 材料基礎講座 第11回
銅箔の概要/日鉱金属 三宅淳司

528

 研究室訪問
東京工業大学大学院理工学研究科有機・高分子物質専攻 柿本雅明研究室  
  /東京工業大学 柿本雅明

534

 

編集後記

536


  ■編集委員会

委員長 ・ 銅谷明裕 副委員長・佐藤了平,高原秀行
委員(五十音順) ・ 赤星晴夫,安食弘二,碓氷光男,榎    学,定方伸行,塚本健人,堤  善朋,
福岡義孝,本間敬之,箕輪俊夫,宮沢薫一

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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