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第６巻第５号（通巻第39号） |
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第６巻第５号（通巻第39号） |
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| 先端実装技術の飛躍に向けて／大阪大学 佐藤了平 | ||
 ／低温鉛フリーはんだの科学と実用化 |
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| 解説 | ||
| 低温鉛フリーはんだ実用化の推進に当たって／ソニー 牧本次生 |
368 |
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| 低温鉛フリーはんだの位置づけと市場意識／大阪大学 菅沼克昭 |
369 |
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| Sn-Zn系はんだを中心とする環境負荷評価／東京大学 須賀唯知 |
375 |
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| Sn-Zn系はんだの実用化状況と今後の課題／富士通 北嶋雅之，庄野忠昭 |
380 |
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| Sn-Ag-In 系はんだの実用化状況と今後の課題／ハリマ化成 島 俊典 |
386 |
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| Sn-Bi 系はんだの実用化状況と今後の課題／日立製作所 芹沢弘二，下川英恵，寺崎 健 |
394 |
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| 特集関連研究論文 | ||
| 腐食試験による低温鉛フリーはんだの評価 | ||
| ／エスペック 田中浩和，日本電子部品信頼性センター 佐々木喜七，沖エンジニアリング 加藤能久，東海大学 津久井 勤， |
400 |
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| Sn-Zn系低温鉛フリーはんだ接合部の機械的疲労寿命評価 | ||
| ／横浜国立大学 于 強，金 道燮，陳 在哲 |
406 |
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| Sn-Bi共晶合金の組織および機械的性質へ及ぼすAg 添加の影響 | ||
| ／大阪大学 菅沼克昭，酒井泰治，金 槿銖 |
414 |
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| 特集関連技術論文 | ||
| SnZn 系鉛フリーはんだのSMT の温度サイクル疲労並びに曲げ疲労による劣化特性 | ||
| ／ソニーEMCS 気賀智也，服部新哉，岩辺雄一 |
420 |
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| Sn-Zn BGA の接続信頼性 | ||
| ／松下電器産業 大森弘治，老田成志，湯川昌行，日本ビクター 竹内 誠，金井和久，小薗晋哉 |
428 |
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| Sn-Zn-Al はんだのはんだ付け性と接合信頼性に関する研究 | ||
| ／富士通 北嶋雅之，庄野忠昭，富士通周辺機 荻野武久，小林鉄也，富士通研究所 山崎一寿，野口道子 |
433 |
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| 鉛フリーはんだのイオンマイグレーション劣化の要因解析 | ||
| ／東海大学 津久井 勤 |
439 |
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編集後記 |
448 |
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| ■編集委員会 | |||
| 委員長 ・ 銅谷明裕 副委員長・佐藤了平，高原秀行 | |||
| 委員（五十音順） ・ | 赤星晴夫，安食弘二，碓氷光男，榎
学，定方伸行，塚本健人，堤 善朋， 福岡義孝，本間敬之，箕輪俊夫，宮沢薫一 |
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| ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。 |
