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エレクトロニクス 実装学会誌 |
第４巻第３号（通巻第23号） |
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目 次 |
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| 巻頭言 | ||
| 日本電子産業勝利の切り札： 有機的な垂直連携／東京大学 桜井貴康 | ||
| 特集・システムインパッケージを支えるパッケージング技術 | ||
| 特集に寄せて／日立製作所 西 邦彦 |
165 |
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| デジタル家電の実装ニーズと半導体パッケージング技術／ソニー 西山和夫 |
166 |
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| ウエハレベルCSP／富士通 川原登志実，平岩克朗 |
170 |
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| デバイスの高速化に対応した設計技術／日本ケイデンス・デザイン・システムズ社 益子行雄 |
176 |
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| 今後の実装技術の展開Ⅰ －実装工学コンソーシアムIMSI／東京大学 須賀唯知 |
181 |
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| 今後の実装技術の展開Ⅱ
－ASETの活動と今後の課題について ／超先端電子技術開発機構 盆子原学 |
185 |
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| 論文 | ||
| 研究論文 | ||
| CuコアSn-3.5Agはんだを用いたBGA接合部組織とせん断強度 | ||
| ／大阪大学 小原泰浩，佐伯敏男，上西啓介，小林紘二郎，群馬大学 荘司郁夫， 住友特殊金属 山本雅春 |
192 |
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| 高信頼ファインピッチBGAの構造設計／日立製作所 矢口昭弘，田中直敬，安生一郎 |
200 |
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| ワイヤボンディング部の分離技術とインタポーザレスCSPへの応用 | ||
| ／東京大学 小野寺正徳，須賀唯知 |
207 |
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| 放射光を用いたマイクロコネクタの開発 | ||
| ／住友電気工業 羽賀 剛，奥山 浩，平田嘉裕，芳賀孝吉，高田博史 |
213 |
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| 電気銅めっきによるULSI配線形成 | ||
| ／関東学院大学 高田祐一．小山田仁子，三浦修平，本間英夫 |
219 |
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| 統計的設計支援システムを用いた有限要素法によるCSPパッケージの熱疲労信頼性評価 | ||
| ／古河電気工業 加賀靖久，横浜国立大学 于 強．白鳥正樹 |
225 |
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| 技術論文 | ||
| 信号機からのEMIを考慮したプリント回路板の自動部品配置アルゴリズム | ||
| ／松下電器産業 谷本真一，中山武司，池田 浩，福本幸弘，植村博一 |
231 |
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| 速報論文 | ||
| 紙フェノール機材プリント配線板の表面を進展するイオンマイグレーション | ||
| ／東京理科大学 久保興輔，首藤克彦，正田英介，上智大学 宮武昌史 |
237 |
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| 講座 | ||
| EMC基礎講座 第3回 | ||
| プリント回路板からの電磁波放射（その１）／岡山大学 和田修己 |
241 |
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| レポート | ||
| 研究室訪問 東京電機大学工学部 物質工学料高分子材料研究室／東京電機大学 柴 隆一 |
246 |
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編集後記 |
248 |
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| ■編集委員会 | |||
| 委員長・ 杉本泰博，副委員長・嶋田勇三，栁澤政生 | |||
| 委員（五十音順）・ | 赤星晴夫，安食弘二，石橋重喜，大谷成元，定方伸行，塚本健人，堤 善朋，福岡義孝，前田裕之，箕輪俊夫，宮沢薫一 | ||