エレクトロニクス
実装学会誌		 第18巻第3号（通巻第121号）
2015年5月
ISSN1343-9677
目次

目次／CONTENTS

■巻頭言
エレクトロニクス実装学会の使い方
／富士通インターコネクトテクノロジーズ　横内貴志男
■特集／2.1D，2.5D実装の最新技術動向
特集に寄せて
／雀部技術事務所　雀部俊樹 129
半導体素子の2D～3D実装技術動向と狙うべき方向
／サーキットネットワーク　本多　進 130
2.1D, 2.5D IC集積の最新技術動向
／インターコネクション・テクノロジーズ　宇都宮久修 137
IoT時代における2.1/2.5/3D実装マーケットの展望
／エスビーアールテクノロジー　西尾俊彦 143
2.5D実装に最適なインタ－ポ－ザ技術
／ウェイスティー　福岡義孝，大日本印刷　倉持　悟，鈴木浩助 150
再配線技術の高周波モジュールへの応用
／富士通研究所　谷　元昭，佐藤　優 156
■研究論文
CFDシミュレーション熱モデルと実測の合わせ込みによるMOSFETのBody-DiodeとSaturateモードでの実測差異解析
／メンターグラフィックスジャパン，富山県立大学　羅　亜非，名古屋市工業研究所　梶田　欣，富山県立大学　畠山友行，中川慎二，石塚　勝 161
1次元熱回路網によるマイクロプロセッサの伝熱経路に関する考察
／日本AMD　西　剛伺，富山県立大学　畠山友行，中川慎二，石塚　勝 167
■研究室訪問
東京工業大学大学院理工学研究科電子物理工学専攻松澤・岡田研究室
／東京工業大学　松澤　昭 179
第29回エレクトロニクス実装学会春季講演会大会セッションサマリー 180
本会だより 193
会告 （1）～（8）
　
■ 編集委員会
　 委員長 ・ 阿部　治　　副委員長 ・ 益　一哉　　浅野　種正　　細田奈麻絵
　 委員（五十音順） ・ 赤星　晴夫、安東　泰博、伊藤　寿浩、碓氷　光男、榎　学、王　建青 、越地　耕二、坂本　　仁、澤田　廉士、白石　洋一、平　洋一、塚田　裕 、塚本　健人、宝藏寺裕之、箕輪　俊夫
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