第13巻第5号（通巻第88号） 2010年8月 ISSN 1343-9677 目次 ■ 巻頭言 ものづくりに感動を ／トヨタ自動車　別所　毅 ■ 特集／「次世代電子回路基板」 特集に寄せて ／山梨大学　柴田正実 318 総　論 次世代エレクトロニクス実装技術への期待と課題 ／立命館大学　塚田　裕 319 半導体パッケージの動向と電子回路基板への要求 ／瑞薩半導体　春田　亮 327 車載エレクトロニクスの動向と電子回路基板の進化 ／デンソー　神谷有弘 334 電子回路基板技術 高密度ビルドアップ配線板の技術 ／トッパンNECサーキットソリューションズ　上原利久 340 大型液晶ディスプレイ用COFテープの現状と将来 ／日立電線　珍田　聡 345 能動・受動素子混載内蔵配線板技術 ／ウェイスティー　福岡義孝，笹岡賢司，田中雅也，相楽秀次，島田　修，高野　敦 351 両面電極パッケージ(DFP)の開発とその応用 ／九州工業大学　石原政道，ジェイデバイス　澤地茂典 358 材料・プロセス技術 高耐熱・低誘電率多層基板材料 ／パナソニック電工　今井雅夫，藤澤洋之，田宮裕記，米本神夫 363 次世代対応低熱膨張・高弾性基材 ／日立化成工業　高根沢伸，村井　曜，宮武正人，小竹智彦，竹越正明，桃崎太郎，入野哲朗，森田高示 367 プリント配線板向け超微細配線用ノンエッチング密着促進処理 ／アトテックドイッチュランド　ロジャー・マッセイ，アトテックジャパン　寺内公一郎訳 371 次世代電子回路基板用硫酸銅めっきフィリング技術 ／荏原ユージライト　佐藤琢朗，萩原秀樹，坂川信夫，石塚博士，小合康裕，尾山祐斗 375 次世代電子回路基板用ビアフィリング硫酸銅めっき技術 ／奥野製薬工業　西城信吾 379 各種基材への平滑回路形成のためのめっきプロセス ／関東学院大学表面工学研究所　渡辺充広，杉本将治，関東学院大学，関東学院大学表面工学研究所　本間英夫 383 高密度半導体パッケージ基板用感光性フィルム ／日立化成工業　遠藤昌樹 388 微細回路対応エッチングシステム ／ADEKA　池田公彦，壁矢良次 392 次世代電子回路基板用ソルダーレジスト ／太陽インキ製造　有馬聖夫 396 半導体パッケージ用最新金めっき技術“Protecting Agent” ／日本高純度化学　高崎隆治，清原歓三，吉羽健児 400 装置技術 次世代プリント配線板用レーザ加工技術 ／日立ビアメカニクス　久世　修 405 次世代パッケージ基板用ダイレクトイメージング技術 ／日立ビアメカニクス　入江　明，小黒　健 409 信頼性技術 プリント配線板におけるビア接続信頼性の重要性 ／東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社　八甫谷明彦 413 本会だより 418 会告 （1）～（4） ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 安東　泰博　　副委員長 ・ 高橋　康夫，末松　憲治，平　洋一 　 委員（五十音順） ・ 赤星　晴夫，安食　弘二，伊藤　寿浩，碓氷　光男，榎　　　学，海老原理徳，折井　靖光，越地　耕二， 小林　一治，澤田　廉士，白石　洋一，高原　秀行，塚田　　裕，塚本　健人，箕輪　俊夫，山中　公博 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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