第12巻第7号（通巻第83号） 2009年11月 ISSN 1343-9677 目次 ■ 巻頭言 サステイナビリティと実装技術の役割 ／大阪大学　高橋康夫 ■ 特集1／平成21年度技術賞受賞講演 樹脂コアバンプ技術 ／セイコーエプソン　田中秀一，今井英生，伊東春樹，橋元伸晃，間ケ部　明 565 光インターコネクション用超小型光トランシーバ(PETIT)の開発 ／日本電気　蔵田和彦，小倉一郎，栗林亮介，橋本陽一，杉本　宝，柳町成行，山梨日本電気　佐々木純一 572 デジタルLSI電源ノイズのオンチップ観測とシミュレーション技術 ／神戸大学　永田　真，エイアールテック　岩田　穆 581 ■ 特集2／マイクロ接続技術の進化 特集に寄せて ／TDK　土門孝彰，太陽誘電　鈴木一高 587 マイクロ接続技術の変遷と将来展望 ／日本アイ・ビー・エム　折井靖光，佐久間克幸，松本圭司，鳥山和重 588 Precoat by Powder Sheet (PPS)法による微小はんだプリコート形成技術 ／千住金属工業　倉本武夫，鶴田加一，斉藤健夫 596 マイクロ接続技術への無電解めっき応用 ／セイコーエプソン　依田　剛 601 狭ピッチ接続を実現する半導体パッケージ用フリップチップ接続技術の新展開 ／産業技術総合研究所　横島時彦，居村史人，青柳昌宏 606 デジタル画像相関法による電子デバイスとはんだ接合部の熱変形評価 ／コベルコ科研　鈴木康平，荒木俊二，池田健一，三宅修吾 616 ■ 研究論文 ピエゾ抵抗ひずみセンサを用いたフリップチップ実装構造内局所2軸残留応力分布の測定 ／東北大学　佐々木拓也，上田啓貴，三浦英生 623 小型無線モジュール用LTCC基板内蔵広帯域フィルタの小型化 ／太陽誘電　大島心平，村田龍司，島方幸広，電気通信大学　和田光司 629 チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究～き裂進展モードの解明とはんだ接合部の 設計方法～ ／横浜国立大学，オムロン　高木寛二，横浜国立大学　于　強，澁谷忠弘，宮内裕樹，オムロン　野呂幸弘 636 チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究（第二報）～はんだ接合寿命に及ぼす実装プロセスのばらつきの影響～ ／横浜国立大学，オムロン　高木寛二，横浜国立大学　于　強，澁谷忠弘，宮内裕樹，オムロン　野呂幸弘 643 ■ 講座「ちょっとMEMS」第17回 体内で用いる医療デバイスの高機能化・多機能化(2)：体内埋込デバイス ／東北大学　芳賀洋一 651 ■ 研究室訪問 北海道大学大学院工学研究科人間機械システムデザイン専攻マイクロエネルギーシステム研究室 ／北海道大学　佐々木克彦 657 Vol. 12総目次 658 本会だより 661 編集後記 662 会告 (1)～(8) ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 澤田　廉士　　副委員長 ・ 越地　耕二，高橋　康夫，平　洋一 　 委員（五十音順） ・ 赤星　晴夫，安食　弘二，伊藤　寿浩，碓氷　光男，榎　　　学，海老原理徳，折井　靖光， 小林　一治，白石　洋一，高原　秀行，塚田　　裕，塚本　健人，本間　敬之，箕輪　俊夫，山中　公博 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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