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『EMC設計技術』発刊のご案内 |
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| （社）エレクトロニクス実装学会 電磁特性技術委員会 |
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電子機器の開発工程で，システム設計を終え，部品・回路が決まり，基板レイアウトが確定し，基板作製，部品実装の後，テストで仕様通りの動作確認ができたところで「ＥＭＣ」が評価されます。開発終盤になって不具合が判明し，対策できるまで量産開始できないこの関門は，開発プロジェクト管理上，しばしば問題となるステップです。
市場投入が遅れれば収益が悪化するため遅延は許されず，量産コストを上げない対策を短時間で探し出さなければなりません。
回路動作の高速化を厳しいコスト制約の中で実現し，かつＥＭＣ基準をクリアするのは年々難しくなる傾向にあり，ＥＭＣの事前対策／設計技術に対する関心が高まっています。設計ガイドラインを整備したり，ルールチェッカーを導入して製品開発する企業が増えているのはこのためです。
こうしたツールを活用して事後対策が必要とならない機器を開発するには，ＥＭＣに対する正しい知識，基礎的な電磁現象の理解が必要で，ハード設計関係者共通の悩みとなっているように思われます。
本書はこうした読者を対象に，すべての機器開発関係者が知っておくべきＥＭＣ基礎知識を実装技術と対応づけてわかりやすく解説したものです。
どうぞ内容をお確かめになり，身近で興味の持てる内容の章から読み進め，ひとつでもあなたが扱っている製品に応用していただけますよう職場等でご活用ください。 |
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| [基礎編] |
[応用編] |
| 第1章 |
EMC設計に向けて |
第1章 |
EMCと製品設計 |
| 櫻井 秋久 |
岩崎 紀佳 |
| （日本アイ・ビー・エム(株)） |
（ソニーヒューマンキャピタル(株)） |
| 第2章 |
EMCのための電気回路入門 |
第2章 |
製品内の結合経路とEMC設計 |
| 上 芳夫 |
岡 尚人 |
| （電気通信大学） |
（三菱電機(株)） |
| 第3章 |
EMCのための分布定数回路理論 |
第3章 |
グラウンドバウンスとEMI |
| 越地 耕二 |
須藤 俊夫 |
| （東京理科大学） |
（(株)東芝） |
| 第4章 |
パルス伝送と周波数特性 |
第4章 |
半導体のEMI測定とその活用法 |
| 高橋 丈博 |
中村 篤 |
| （拓殖大学） |
（(株)ルネサステクノロジ） |
| 第5章 |
シグナルインテグリティとEMC |
第5章 |
デジタルLSIと不要電磁界 |
| 澁谷 昇 |
芳賀 知 |
| （拓殖大学） |
（沖プリンテッドサーキット(株)） |
| 第6章 |
配線設計と信号信頼性 |
第6章 |
プリント回路板のEMC設計CAD |
| 久保寺 忠 |
福本 幸弘 |
| （日本フェンオール(株)） |
（松下電器産業(株)） |
| 第7章 |
高速信号伝送と電磁現象 |
第7章 |
EMCシミュレーションとモデリング |
| 井上 博文 |
上野 修 |
| （日本電気(株)） |
（富士ゼロックス(株)） |
| 第8章 |
プリント回路板からの電磁放射入門 |
第8章 |
EMCにおける等価アンテナとそのモデリング |
| 和田 修己 |
王 建青，藤原 修 |
| （岡山大学） |
（名古屋工業大学） |
| 第9章 |
プリント回路板のEMI発生メカニズムとモデリング |
第9章 |
伝導電磁雑音を抑圧する対策部品 |
| 原田 高志 |
篠原 慎一 |
| （日本電気(株)） |
（ソニー(株)） |
| 第10章 |
プリント回路板の電磁特性測定 |
第10章 |
EMC対策部品用材料 |
| 田中 元志
| 高橋 毅 |
| （秋田大学）
| （TDK(株)） |
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2004年8月25日発行
『基礎編』・『応用編』共にA5判
頒価 各１部 会員＝2,000円，非会員＝2,500円(税込み・送料別)
基礎編・応用編セットで，会員＝4,000円，非会員＝4,500円 [ (税込み)＋送料実費]
購入のお申し込みは，購入申込書(PDF：10KB) に記入して下記のFAX宛お送りください。
FAX： 03-5310-2011
受注後，請求書を添えてご送付致します。 |
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