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2013年(平成25年)５月表彰 |
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- 【学会賞】
- 塚田裕（立命館大学）
- ビルドアップ基板技術の開発に対する貢献
- 【功績賞】
- 津久井勤（リサーチラボ・ツクイ）
- 信頼性解析技術の指導・普及活動に対する功績
- 【技術賞】
- 『分子接合技術を応用したポリイミドフィルム上への直接メタライジングによる両面フレキシブルプリント配線板の開発と量産化』
- 八甫谷明彦（東芝）、宮脇学、道脇茂、瀧井秀吉（メイコー）、工藤孝廣、森邦夫（いおう化学研究所）
- 『酸化銀粒子接合を用いた高温環境対応実装技術の開発』
- 保田雄亮、床尾尚也、井出英一、小池義彦、守田俊章（日立製作所）
- 【論文賞】
- 『表面間力の定量的評価に基づくMEMSスイッチのスティクション防止膜の検討』
- 山下崇博、須賀唯知（東大），伊藤寿浩（産総研）
- 『エレクトロマイグレーション計算と放射光X線CT観察によるフリップチップはんだ接続部のボイド成長解析』
- 谷江尚史、藤原伸一、新谷寛、春別府佑（日立製作所）、千綿伸彦、藤吉優（日立金属）
- 【技術功労賞】
- 田畑晴夫（大阪大学）
“永年にわたり、展示事業及び教育事業等の学会活動に携わってきた功労”
- 安食弘二
“永年にわたり、会誌発行事業及び技術調査事業等の学会活動に携わってきた功労”
- 福岡義孝（ウェイスティー）
“永年にわたり、国際事業及び教育事業等の学会活動に携わってきた功労”
- 谷貞宏（ST-Lab）
“永年にわたり、回路・実装設計技術委員会等の活動に携わってきた功労”
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