エレクトロニクス実装学会 関西支部主催
第5回技術講演会
『ものづくりを支える最新の実装技術動向』のご案内


 この度、エレクトロニクス実装学会関西支部では、「ものづくりを支える最新の実装技術動向」と題するテーマで技術講演会を開催する運びとなりました。セッションは、“MEMS”、“部品内蔵/接合技術”の2つの分野から構成され、それぞれの最新動向について、講師方々に専門的な立場から徹底的に議論して頂きます。 また、昨今の厳しい経済状況ではありますが、このような時にこそ、勉強し交流を深め、新しいビジネスの種を探す時間です。多くの方々のご参加をお待ちしております。

期 日: 2009年 2月27日(金)11:00 ~ 18:30
会 場: 大阪大学 中之島センター 7階セミナー室
 プログラム:
10:30 - 11:00 講演会受付
11:00 - 11:05 開会挨拶
・セッション1   『MEMS』             座長 ボンドテック(株) 山内 朗氏
11:05 - 12:05 『MEMSの集積・融合の進展と新産業創出への期待』
立命館大学 教授 杉山 進氏
12:05 - 12:35 『車載システムの進化を加速するMEMS技術』
㈱デンソー 神田 昌司氏
12:35 - 13:30  昼休み
13:30 - 14:00 『微小電極の接触性評価』
大阪大学 教授 佐藤 武彦氏
・セッション2 『部品内蔵/接合技術』    座長 奥野製薬工業㈱ 大塚 邦顕氏
14:00 - 15:00 『最新の三次元実装技術の動向』
インターコネクション・テクノロジーズ㈱ 宇都宮 久修氏
15:00 - 15:15  休 憩
15:15 - 15:45 『光電センサ用受動部品内蔵フォトICパッケージの開発』(仮)
オムロン㈱ 宮田 毅氏
15:45 - 16:15 『リフロー接続方式による部品内蔵技術について』
沖プリンテッドサーキット㈱ 飯長 裕氏
16:15 - 16:45  『常温焼結Ag粒子ペーストの性質と常温接合の検討』
大阪大学産業科学研究所 和久田 大介氏
17:00 - 18:30 交流会
主 催: (社)エレクトロニクス実装学会 関西支部
事務局:大阪大学産業科学研究所 菅沼研究室内 06-6879-8523(井手)
参加要領: * 定 員 100名(先着申込順)
* 参加費 (入金確認後、参加証を送付させて頂きますのでご確認下さい。)
   正会員・賛助会員:10,000円(大学・公立・独行・NPO研究機関の方は8,000円)
   非会員:16,000円 / 学 生 :3,000円
* 賛助会員は1口1名の参加枠となります。
* 交流会費は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入して下さい。
* 申し込みと同時に入会されますと、会員料金となります。
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