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エレクトロニクス実装学会関西支部 主催
第12回 技術講演会
『先端実装材料技術の最新動向』のご案内
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（一社）エレクトロニクス実装学会関西支部では、「先端実装材料技術の最新動向」と題するテーマで第12回技術講演会を開催致します。本講演会では、IoTに代表されるネットワーク社会の動向とパワーデバイスの最先端実装パッケージに関する材料、プロセス、基板構造等の各種要素技術について、講師方に専門的な立場でご講演頂きます。
また今年は新たな試みとして材料メーカー10社による独自技術/最先端製品紹介、さらには、各講演者と参加者のフリーディスカッションが行えるテクノロジーマッチングセッションを企画致しました。ワークショップスタイルの新しい技術講演会を通じて、次の開発やビジネスのきっかけ作りと業界の人脈形成の機会になればと考えます。多くの企業の方々のご参加をお待ちしております。
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| 日 時： |
2016年3月1日(火) 12:40～19:00 |
| 会 場： |
大阪府立大学 I-siteなんば 2階C2,C3室
〒556-0012 大阪市浪速区敷津東2丁目1番41号
南海なんば第一ビル2、3階
Tel;06-7656-0441(代表)
会場案内図はこちら |
| 主 催： |
エレクトロニクス実装学会 関西支部 |
| 協 賛： |
表面技術協会関西支部 |
| プログラム |
- 12:15-12:40：
- 受付
- 12:40-12:45：
- 開会挨拶・オリエンテーション
- 12:45-13:25：
- 招待講演1 5G時代の主要なアプリケーションと先端パッケージへの期待
西尾 俊彦 （株式会社SBRテクノロジー）
2020年世界に先駆けて開始される5Gモバイルのインフラ整備に対して、モバイル端末、基地局、ネットワーク及びデータセンターも性能向上を迫られている。それらのアプリケーションの性能要求を満たすための先端半導体の実力を引き出す役割を担うパッケージテクノロジーへの期待とその実力をレビューする。
- 13:25-14:05：
- 招待講演2 EV/HEV用パワー半導体モジュールのパッケージ技術
両角 朗 (富士電機株式会社)
車載モータ制御用のパワー半導体モジュールは、高信頼性に加えて小型・軽量・高効率が求められる。本講演では、パワー半導体デバイス全般について概説した後、車載用インバータと搭載されるパワー半導体モジュールの動向について紹介する。さらに、パワー半導体モジュールパッケージ技術について、1)構造全般、2)要求性能、3)小型・高温動作化のための実装技術として、主に接合技術、放熱技術について詳細な技術動向を紹介する。
- 14:05-14:15：
- 休憩
- 14:15-14:30：
- 技術講演1 遅延硬化型接着剤
板野 和幸 (株式会社ADEKA)
遅延硬化型接着剤はUV露光後、一定時間は粘着性を保持し、その後室温放置もしくは加熱することで完全硬化する特徴を持っています。貼りあわせたいフィルムや部品に接着剤を塗り、粘着状態を保っている間に一方の被着体（フィルムや部品）と貼りあわせることで、UVを通さないフィルムや部品の貼りあわせができます。また粘着状態の間は被着体を動かすことができるのでリワークや精度の高い位置合わせができます。この特性を活用することで有機EL部材のような高価基材での歩留り向上、精密部品の高精度実装や積層実装に加え、接着工程の効率化が図れます。
- 14:30-14:45：
- 技術講演2 低弾性化技術を用いた低温焼結性ナノ銀ペースト
佐々木 幸司 （ナミックス株式会社）
近年、鉛はんだの代替としてナノ銀粒子ペーストが注目を集めております。ナミックスでは、独自のMO(Metallo-Organic Compound)技術を用いて、低温焼結可能なナノ銀ペーストを開発しました。本ペーストは、２００℃加熱において、熱伝導率２００Ｗ／ｍＫと高い熱伝導性を示します。更に、そのナノ銀粒子ペーストに樹脂を配合することで、焼結性を阻害することなく信頼性を向上できることを見出しました。
- 14:45-15:00：
- 技術講演3 車載/パワー半導体関連材料の最新の開発状況
森 健 （住友ベークライト株式会社）
低炭素排出社会の実現へ向けてエネルギーの有効利用への取り組みが広がる中、パワー半導体の役割は非常に重要となっている。近年ではＳｉよりも高効率化を実現できる次世代半導体材料としてＳｉＣの適用検討が盛んに行われている。ＳｉＣの適用に伴い、パワーデバイス向けの周辺材料には従来よりも高耐熱や高耐圧といった特性が求められおり、これらに対応した半導体封止用樹脂及び接合材ついての最新の開発状況を報告する。
- 15:00-15:15：
- 技術講演4 半導体向け放熱フィルム
高本 尚英 （日東電工株式会社）
半導体パッケージの薄型小型化により、放熱フィルムの需要が高まってきている。液状接着剤から接着フィルムへの置き換えは盛んにおこなわれているが、放熱接着フィルムに関しては、量産化がまさに始まっている段階である。日東電工で取り組んでいる絶縁タイプおよび導電タイプの放熱フィルムの開発状況を中心に紹介する。
- 15:15-15:30：
- 技術講演5 異方性導電接着剤“LEPｼﾘｰｽﾞ”を用いたLED実装技術の紹介
波木 秀次 (ﾃﾞｸｾﾘｱﾙｽﾞ株式会社）
LEDフリップチップ実装向けの新しい技術である「高光反射性」「高耐熱光性」「高放熱性」を備えた LED用異方性導電接着剤“LEP”の特徴について、他工法との比較を交えてその特性を紹介する。
- 15:30-15:45：
- 技術講演6 ヘテロエピタキシャル成長によるダイヤモンド基板の開発
會田 英雄 (並木精密宝石株式会社)
- 15:45-16:00：
- 技術講演7 超微細回路形成に適応した表面処理技術
姜 俊行 (奥野製薬工業株式会社)
無電解銅めっきの前処理プロセスとして回路形成時の触媒残渣除去性に優れる銀触媒と触媒残渣除去性に優れ、回路のアンダーカットを抑制したフラッシュエッチング液を開発することで、Ｌ／Ｓ：２/２μmの超微細回路形成が実現できた。さらに最終表面処理として回路間のスペースを確保するため、低膜厚で処理可能な無電解Pd/Auめっきプロセスの析出性とパターン選択性を改善させることで、超微細配線に適応させることが可能になった。
- 16:00-16:15：
- 技術講演8 低温実装用接合材料
北村 和大 (株式会社富士通クオリティ・ラボ)
低温実装を可能とするSACはんだ代替の樹脂補強型Sn-Bi系はんだペーストについて紹介致します。本材料は接合信頼性に優れ、スマホ最小ピッチ（0.4mm）のBGA実装において、良好な信頼性を確保しております。さらに、低温・短時間硬化を特徴とした各種電子機器実装用接着剤についても紹介する。
- 16:15-16:30：
- 技術講演9 放熱部材の役割と技術動向
門田 健次 （デンカ株式会社）
近年、様々な電気製品の高出力化が進む一方で小型化・軽量化も要求されているため、熱対策は必要不可欠です。また、COP21のCO2排出削減目標実現には、高効率のパワーモジュールの活用による省エネが必須です。当社では、これらに使用される高熱伝導性の基板や絶縁シート、低熱膨張率のMMCヒートシンクなど様々な放熱製品を取り扱っており、技術動向を踏まえ各種放熱部材を紹介する。
- 16:30-16:45：
- 技術講演10 高熱伝導シート他、パワーデバイス向け材料の技術・開発動向
戸川 光生 （日立化成株式会社）
パワーデバイス需要の高まりとともに、絶縁性／放熱性／信頼性向上／低価格化／小型化への要求が高まっており、構成部材に対しても様々な特性向上が求められている。本講演では、熱膨張係数が銅に近い高熱伝導絶縁接着シート及びこれを用いた厚銅回路基板、遷移液層焼結法金属ペースト、高耐熱封止材など弊社関連材料の開発コンセプト及び状況について報告する。
- 16:45-17:00：
- 休憩・セッション会場に移動
- 17:00-19:00：
- テクノロジーマッチングセッション
アルコールと食事をしながら、参加者・講演者がフリートーク形式で語り合って頂きます。
- 19:00-19:05：
- 閉会
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| 定員： |
60名（定員になり次第締め切ります） |
| 参加費： |
「クーポンの利用不可」
会員：10,000円、賛助会員：10,000円
大学・公立・独行・NPO機関の方：6,000円
非会員：14,000円
学生会員：3,000円、一般学生：3,000円
・税込、テクノロジーマッチングセッション費込。
参加申込み受付後、振込先をお知らせします。
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| 申込み締め切り： |
2016年2月26日(金)
ご参加の方は、参加申込みフォームからご登録ください。
・この機にエレクトロニクス実装学会への入会を希望される方は、その旨明記の上お申込み下さい。
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| 問合先： |
エレクトロニクス実装学会関西支部事務局
info-kansai(*)jiep.or.jp
(*)を@にして送付ください。 |
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