一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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一般社団法人エレクトロニクス実装学会
関西支部 若手研究会セミナー 基礎から分かるMEMS -歴史・動作原理から今後の実装技術まで-

 MEMSはスマートフォンの機能を拡大するだけでなく、生命活動から社会インフラのモニタリングに必須のデバイスになってきました。しかし、その実用化には、小型・高密度化、耐環境特性など、材料から構造に至る革新的な実装技術が要求されています。本セミナーでは、4名の非常に経験豊かな講師によって、MEMSの基本、市場動向、プロセス、実装技術、今後の展開・方向性までが短時間で理解できるようになっています。若手・中堅技術者の方だけでなく、改めてMEMS関連分野を俯瞰されたい方まで、多くの皆様の参加をお待ちしております。

主   催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会関西支部
協   賛: 応用物理学会関西支部(予定)、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会(予定)、電気学会関西支部(予定)、電子情報通信学会関西支部(予定)、日本機械学会関西支部(予定)、日本材料学会関西支部(予定)、日本信頼性学会関西支部(予定)、表面技術協会関西支部(予定)、溶接学会マイクロ接合研究委員会(予定)
期   日: 2015年1月13日(火)13:30~19:00(12:50開場)
会   場: 大阪府立大学I-siteなんば 2階 C1室
http://www.osakafu-u.ac.jp/isitenanba/map/index.html
プログラム:
13:30~
開会挨拶
13:35~14:35
「MEMS:Present and Future」
京都大学大学院 工学研究科 田畑 修 氏
 基幹技術としての位置付けを確立し、新たな市場創出のドライビングフォースとしてその重要性をますます高めているMEMS。その現状を概観すると共に今後の展開方向を予想する。
14:35~15:20
「MEMS 市場状況及びビジネス・トレンド」
Yole Development 日本支社 片野 豊 氏
 低コスト・高集積化の要求に応えるための新技術と実装革新を強調しながら、MEMS市場を解説する。また、MEMSのリバースエンジニアリング結果やコスト構造解析について説明する。
15:20~15:30
休憩
15:30~16:15
「MEMSセンサ製品の動作原理と製造技術」
オムロン株式会社 貫井 晋 氏
下記のMEMS技術を使ったセンサ製品の構造・動作原理について説明する。
 1) マイクロホン、2) 圧力センサ、3) フローセンサ、4) 非接触温度センサ
16:15~17:00
「MEMSセンサマーケット動向とそれに対応した実装技術について」
アムコーテクノロジージャパン株式会社 谷口 潤 氏
 昨今、モバイル機器と自動車関連向け電子デバイスが非常に盛況であり、中でも、採用の拡大が著しいものの1つがMEMSセンサである。本講演では、MEMSセンサ用パッケージの動向と開発状況について説明する。
17:00~17:05
閉会挨拶
17:20~19:00
技術交流会
定   員: 70名(定員になり次第締め切ります)
参 加 費: 会員(主催、協賛学会) 6,000円、非会員 12,000円、学生 3,000円
*税込、技術交流会費込。参加申込み受付後、振込先をお知らせします。
申込み方法: ・氏名、所属、連絡先(住所、電話、メールアドレス)、会員区分(所属学会名、会員番号)、技術交流会参加予定の有無を明記の上、kansai@jiep.or.jpまでe-mailでお申込み下さい。請求書を必要とされる方は申込みの際にその旨明記ください。
・この機にエレクトロニクス実装学会への入会を希望される方は、その旨明記の上お申込み下さい。  
問合先: エレクトロニクス実装学会関西支部事務局 電話:06-6879-4598
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