一般社団法人エレクトロニクス実装学会

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一般社団法人エレクトロニクス実装学会
関西支部　若手研究会セミナー
―　パワーデバイスの基礎～材料からパッケージ・モジュールまで　－

　太陽光発電や電気自動車、産業機器において、効率的な電力エネルギー変換による省エネが非常に重要になっている。中でも、パワーデバイスの導入による省エネ化が注目されているが、その実用化に際しては、小型・高密度化、高放熱・高耐熱など、革新的な実装技術が要求されている。
本セミナーでは、３名の非常に経験豊かな講師から、パワーデバイス実装に関する材料、プロセス、構造等の各種要素技術を基礎から今後の方向性まで短時間で理解できるようになっています。関連分野にて日々業務に取り組んでおられる若手・中堅技術者の方だけでなく、改めてパワーデバイス実装分野を俯瞰されたい方まで多くの皆様の参加をお待ちしております。

主　催：

一般社団法人エレクトロニクス実装学会関西支部

協　賛：

溶接学会マイクロ接合研究委員会(予定)、日本信頼性学会関西支部、日本機械学会関西支部(予定)、応用物理学会関西支部、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会(予定)、電気学会関西支部(予定)

期　日：

２０１４年６月１１日（水）１３：４０～１９：００（１３：００開場）

会　場：

大阪府立大学I-siteなんば２階Ｃ１室
http://www.osakafu-u.ac.jp/isitenanba/map/index.html

プログラム：

13：40～	開会挨拶

13：45～14：45	「パワーデバイスの基礎および高温動作に向けた回路実装技術」」大阪大学大学院工学研究科舟木剛氏　SiおよびSiC半導体を用いたパワーデバイスの基本構造および動作について説明した後、電力変換回路におけるSiCデバイスの高温動作の課題について概説する。

14：45～15：45	「パワーデバイスパッケージの高温接合技術」株式会社日立製作所日立研究所宝蔵寺裕之氏　有機物を含有した酸化銀粒子は、加熱過程で還元され銀ナノ粒子を生成して焼結する。本講演では、この酸化銀粒子接合を用いた評価用パワーモジュールの信頼性および低コスト化に向けた取り組みを紹介する。

15：45～15：55	休憩

15：55～16：55	「パワーモジュールにおけるインテグレーション技術」三菱電機株式会社生産技術センター加柴良裕氏　パワーデバイスを複数アセンブリしたパワーモジュールでは、絶縁、放熱、信頼性などのパッケージ設計技術を始めモジュールの実装技術に至る開発が必要である。本講演では、小型・高機能化するパワーモジュールおよびその実装技術について、その現状や最近の動向を紹介する。


16：55～17：00	閉会挨拶

17：20～19：00	技術交流会

定　員：

７0名（定員になり次第締め切ります）

参加費：

会員(主催、協賛学会)　6,000円、非会員　12,000円、学生　3,000円
＊税込、技術交流会費込。参加申込み受付後、振込先をお知らせします。

申込み方法：

・	氏名、所属、連絡先(住所、電話、メールアドレス)、会員区分(所属学会名、会員番号)、技術交流会参加予定の有無を明記の上、kansai@jiep.or.jpまでe-mailでお申込み下さい。請求書を必要とされる方は申込みの際にその旨明記ください。
・	この機にエレクトロニクス実装学会への入会を希望される方は、その旨明記の上お申込み下さい。

問合先：

エレクトロニクス実装学会関西支部事務局　電話：06-6879-4598