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主 催： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会関西支部 |
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協 賛： |
溶接学会マイクロ接合研究委員会(予定)、日本信頼性学会関西支部、日本機械学会関西支部、応用物理学会関西支部、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会 |
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期 日： |
２０１４年２月19日（水）１３：40～19：00（１３：００開場） |
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会 場： |
大阪府立大学I-siteなんば ２階 Ｃ１室
http://www.osakafu-u.ac.jp/isitenanba/map/index.html
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プログラム：
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| 13：40～ |
開会挨拶 |
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| 13：45～1４：45 |
「商品とお客様との対話から考える信頼性評価」
日本信頼性学会 関西支部顧問 伊藤 貞則 氏
信頼性は商品とお客様との対話であり、その評価とは対話の具現化である。試験では合格だったが市場で発生した不良、あるいは市場で発生した不良が試験では再現できないなどの問題を解決するための故障メカニズムを考慮した評価方法について、本講演で概説する。 |
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| 14：45～15：45 |
「太陽電池モジュール信頼性の実情と課題」
産業技術総合研究所 太陽光発電工学研究センター 阪本 貞夫 氏
普及し始めている発電装置としての太陽電池モジュールは、20年あるいは25年という長期保証がすでに要求されている。本講演では、現在の信頼性の実情を概観し、従来の工業製品と異なるこの製品の課題について解説する。 |
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| 15：45～15：55 |
休憩 |
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| 15：55～16：55 |
「小型電子部品のはんだ実装部に着目した信頼性評価事例」
株式会社村田製作所 信頼性技術センター 奥田 善久 氏
電子機器のはんだ実装部の耐久信頼性の確保は極めて重要である。本講演では、チップ積層セラミックコンデンサの熱衝撃試験結果にもとづいて、様々な設計因子とはんだ熱疲労信頼性との関係について紹介する。 |
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| 16：55～17：00 |
閉会挨拶 |
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| 17：20～19：00 |
技術交流会 |
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定 員： |
７0名（定員になり次第締め切ります） |
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参加費： |
会員(主催、協賛学会) ６,000円、非会員 1２,000円、学生 ３,000円
＊税込、技術交流会費込。参加申込み受付後、振込先をお知らせします。
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申込み方法： |
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氏名、所属、連絡先(住所、電話、メールアドレス)、会員区分(所属学会名、会員番号)、技術交流会参加予定の有無を明記の上、kansai@jiep.or.jpまでe-mailでお申込み下さい。請求書を必要とされる方は申込みの際にその旨明記ください。 |
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この機にエレクトロニクス実装学会への入会を希望される方は、その旨明記の上お申込み下さい。
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問合先： |
エレクトロニクス実装学会関西支部事務局 電話：06-6879-4598 |
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