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エレクトロニクス実装学会関西支部　主催 第６回技術講演会 『最先端実装技術動向 ～ローコスト化への挑戦～』のご案内 　この度、エレクトロニクス実装学会関西支部では、「最先端実装技術動向 ～ローコスト化への挑戦～」と題するテーマで技術講演会を開催する運びとなりました。ローコスト実装を実現するための最先端の実装技術について、材料、プロセスの面から講師方々に専門的な立場でご講演頂き、みなさんで徹底的に議論して頂きます。多くの方々のご参加をお待ちしております。 期　日： ２０１０年０２月１９日（金）　１３：００～１６：５０ 会　場： 大阪大学　中之島センター　７階　講義室２ 　　　大阪市北区中之島4-3-53　電話：06-6444-2100　[地 図]  プログラム： 12:30～13:00  受付 13:00～13:05 開会挨拶 ～技術講演１，２～ 　座長　京都大学　池田　徹 13:05～13:55 技術講演１ 『無電解バリア及び無電解銅めっきを用いた高アスペクト比TSVの形成技術』 　関西大学　新宮原　正三氏 13:55～14:45 技術講演２ 『自己集合性を利用したはんだ接合技術』 　パナソニック株式会社　辛島　靖治氏 14:45～15:00 休憩 ～技術講演３，４～ 　座長　ボンドテック株式会社　山内　朗 15:00～15:50 技術講演３ 『部材の変化に追従したボンディング技術』 　株式会社新川　萩原　美仁氏 15:50～16:40 技術講演４ 『はんだ粒子含有ペーストを用いた実装技術』 　パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社　圓尾　弘樹氏 16:40～16:50 閉会挨拶 主　催： （社）エレクトロニクス実装学会　関西支部 （事務局：大阪大学産業科学研究所　菅沼研究室内/06-6879-8523（井手）） 参加要領： ＊定員 85名（先着申込順） ＊参加費（入金確認後、参加証を送付させて頂きますのでご確認下さい。） 　　正会員・賛助会員：8,000円 　　（大学・公立・独行・NPO研究機関の方は6,000円） 　　非会員：13,000円 　　学生 ： 3,000円 ＊賛助会員は１口１名の参加枠となります。 ＊申し込みと同時に入会されますと、会員料金となります。 　 申込用紙： JIEP関西支部　第６回技術講演会に参加申込み致します。 ＊宛先　E-mail　：kansai＠jiep.or.jp　　FAX　：06-6879-8523 ＊会員区分（該当内容に○印を付けて下さい） 　（　）企業正会員（会員番号　　　）　（　）企業賛助会員　 　（　）大学・公立・独行・NPO研究機関(正・賛助)会員（会員番号　　　　） 　（　）非会員　　　　　（　）学生 ＊氏名 ＊氏名ふりがな ＊社　名（学校名） ＊所属部署 ＊連絡先 　郵便番号 　住所 　TEL. 　FAX. 　E-mail ＊請求書（該当内容に○印を付けて下さい） 　( )要　　　( )不要 注）会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきます。