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期 日： |
2008年 2月15日（金）10:30 ～ 19:30 |
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会 場： |
大阪大学 中之島センター ７階 講義室２
大阪市北区中之島4-3-53 電話：06-6444-2100 [地 図] |
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プログラム：
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| 10:00 - 10:30 |
受け付け |
| 10:30 - 10:35 |
開会挨拶 |
| セッション１ |
フリップチップ接合技術 座長 富士通研究所 伊達仁昭 |
| 10:35 - 11:50 |
フリップチップ接続技術の課題と今後の展望』
京セラSLCテクノロジー㈱／エレクトロニクス実装学会会長
塚田 裕氏 |
| 11:50 - 12:50 |
昼休憩 |
| 12:50 - 13:20 |
融点変化接合材料A-FAP（仮）』
旭化成エレクトロニクス㈱ 西嶋 純一氏 |
| 13:20 - 13:50 |
樹脂ｺｱﾊﾞﾝﾌﾟCOG実装技術』
セイコーエプソン㈱ 伊東 春樹氏 |
| セッション２ |
バンプ接合の原理と解析 座長 ボンドテック 山内 朗 |
| 13:50 - 15:05 |
『微細固相接合機構解析概論』
大阪大学 教授 高橋 康夫氏 |
| 15:05 - 15:20 |
休 憩 |
| セッション３ |
部品内蔵技術 座長 京都大学 池田 徹 |
| 15:20 - 16:35 |
『基板上３次元実装から基板内３次元実装への動きを探る』
実装技術NPO法人ｻｰｷｯﾄﾈｯﾄﾜｰｸ 本多 進氏 |
| 16:35 - 17:05 |
『薄型WLPを内蔵したﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ多層配線板』
㈱フジクラ 奥出 聡氏 |
| 17:05 - 17:35 |
『３次元部品内蔵ﾓｼﾞｭｰﾙ技術～SIMPACT～』
松下電器産業㈱ 石丸幸宏氏 |
| 18:00 - 19:30 |
交流会 |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 関西支部
（事務局：大阪大学産業科学研究所 菅沼研究室内／06-6879-8523（井出）） |
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参加要領： |
＊ 定 員 70名(学会員優先、先着申込順、当日申し込み不可)
＊ 参加費 （入金確認後、参加証を送付させて頂きます。）
正会員・賛助会員：10,000円 （大学・公立・独行・NPO研究機関の方は8,000円）
非会員：16,000円
学 生：3,000円
＊ 賛助会員は１口１名の参加枠となります。
＊ 交流会は無料です。準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入して下さい。
＊ 申し込みと同時に入会されますと、会員料金となります。 |
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申込用紙： |
JIEP関西支部 第４回技術講演会に参加申込み致します。
＊宛先 E-mail:kansai@jiep.or.jp FAX:06-6879-8522
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 企業正会員（正会員番号 ）、 ( ) 企業賛助会員
（ ）大学・公立・独行・NPO研究機関（正・賛助）会員（正会員番号 ）
( ) 非会員 ( ) 学 生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社名(学校名）
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
＊請求書（該当内容に○印を付けて下さい）
( )要 ( )不要
注）会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきます。 |
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