一般社団法人エレクトロニクス実装学会

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エレクトロ二クス実装学会関西支部　若手研究会セミナー
「高密度実装実現のためのナノテクノロジー」

　高密度実装を実現するためにナノテクノロジーを適用する試みがなされ、注目されています。
　本講演会ではそのなかでも特に重要なプロセスである、微細パターン形成と接合の２つに焦点をあて、基礎からアプリケーションにいたるまでの系統的な解説を行うことにより、専門外の方々にも知識を深めて頂くとともに、今後多様化する実装技術の可能性について考える機会としたいと考えております。
　またこの講演会は、昨年度発足いたしましsた(社)エレクトロニクス実装学会関西支部・若手研究会による企画で、このような講演会や技術交流会活動を通じて若手研究者の人的ネットワークを構築することも目的としております。もちろん、ベテランの方も大歓迎ですので数多くの皆様の御参加をお待ち申し上げます。
　なお，席に限りがありますので、お早めにお申込み頂きますようお願い致します。

日　時：

2005年6月21日（火）　午後1時30分 - 7時00分

場　所：

大阪大学吹田キャンパス　銀杏会館
http://www.osaka-u.ac.jp/jp/about/map/suita.html

内　容：

1.	『ナノ粒子を用いた配線形成プロセス』　三ツ星ベルト株式会社　柳本　博
2.	『インクジェット法による回路基板製造技術開発』　セイコーエプソン株式会社　水垣　浩一
3.	『有機－銀複合ナノ粒子を用いた接合技術』　大阪大学　廣瀬　明夫
4.	『技術交流会』

参加費：

（税込み、技術交流会費込み、受付後振込先をお知らせします）

エレクトロニクス実装学会会員（賛助会会員を含む）	5,000円
非会員	8,000円

（上記入会ご希望される場合は，申込みフォームの備考欄にてお知らせください）

定　員：

70名

申込み方法：

下記までFAXまたはe-mailでお申込みください。
受理後、確認と振込先の返信を致しますのでご確認お願い致します。

エレクトロニクス実装学会関西支部事務局　井手
電話：06-6879-8520,　FAX：06-6879-8522
e-mail：kansai@jiep.or.jp

JIEP関西支部事務局宛
FAX：06-6879-8522
E-mail：kansai@jiep.or.jp

「高密度実装のためのナノテクノロジー」申し込み

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　（　）一般
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