社団法人エレクトロニクス実装学会
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材料技術委員会公開研究会
「低炭素社会を支える実装材料」参加者募集
募集要領
  期 日: 2010年12月8日(水) 10:00~16:55(受付開始9:30)
会 場: 国立オリンピック記念青少年総合センター センター棟310号室
(東京都渋谷区代々木神園町3-1 電話:03-3467-7201)
交通機関:小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分
地図:http://nyc.niye.go.jp/facilities/d7.html
主 催: エレクトロニクス実装学会材料技術委員会
プログラム(敬称略)時間は質疑応答時間(5分)を含みます。
 
10:00~10:45 『ベンゾオキサジン系耐熱性ネットワークポリマー』
高橋昭雄(横浜国立大学)
10:45~11:30 『LED用プリント配線板の技術動向』
長塩 修(日本シイエムケイ)
11:30~12:15 『高熱伝導基板材料の最新技術動向』
馬場大三(パナソニック電工)
13:00~13:45 『海外動向(仮題)』
奥野敦史(サンユレック)
13:45~14:30 『自動車用LED/ランプの現状-技術課題と将来展望』
佐藤 孝(スタンレー電気)
14:40~15:25 『耐熱黄変性に優れた脂環式エポキシベースLED封止材』
奥村浩一(ダイセル化学工業)
15:25~16:10 『LED用シリコーン封止材料』
小林昭彦(東レダウコーニング)
16:10~16:55 『無色透明な耐熱樹脂基板-脂環式ポリイミド』
松本利彦(東京工芸大学)
参加要領
  定 員: 120名
  参加費: 聴講料・テキスト代として(消費税込み)
正会員・賛助会員/9,000円 非会員/14,000円 学生/2,900円
申込先: 社団法人エレクトロニクス実装学会
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
電話03-5310-2010  FAX:03-5310-2011
申込方法: 参加申込書
申込書に記入の上、上記申込先にFAX(03-5310-2011)でお送り下さい。
受講票と請求書をお送りします。
※参加費は原則として前納下さいますようお願い致します。
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