社団法人エレクトロニクス実装学会

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材料技術委員会
2005公開研究会開催のご案内
「ユビキタス社会を支える実装材料の動向」

共　催：

材料技術委員会，ナノテク材料研究会，車載用材料研究会

期　日：

平成17年10月26日（水）

会　場：

国立オリンピック記念青少年総合センター　１０１号室
（会場案内図は，http://www.nyc.go.jp/users/d7.html　を参照してください）

プログラム（予定）：

10:00 - 10:50	『ＩＴＳと車のネットワーク化』　時津　直樹　　(株)デンソー　ＩＴＳ開発部主幹
10:55 - 11:35	『実装材料のロードマップ』　矢島　龍介　Interconnect Technology Information
11:40 - 12:20	『ＲＦＩＤモジュールの現状と今後の動向』　後藤　邦彦　　(株)富士通研究所　システムＬＳＩ開発研究所主席研究員
13:00 - 13:40	『世界最小チップ「ミューチップ」高速実装技術』　宇佐美光雄　　　(株)日立製作所　中央研究所主管研究長
13:45 - 14:25	『低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化実装』　藤本　公三　　大阪大学大学院教授　生産科学専攻
14:40 - 15:20	『印刷法による有機デバイスの作成』　渡辺　二郎　　凸版印刷(株)総合研究所材料技術研究所長
15:25 - 16:05	『光触媒を用いた微細パターニング技術とその応用』　山下　雄大　　大日本印刷(株)研究開発センター有機デバイス研究所エキスパート
16:10 - 16:50	『ナノペーストによる微細回路形成技術』　小山賢秀　　ハリマ化成(株)電子材料事業部企画部長

【参加要領】：

参加費：

（テキスト代，消費税込み）
会員(正会員・賛助会員)＝９０００円，学生＝３０００円，非会員＝１４０００円

定　員：

１６０名（定員になり次第締め切ります）
参加希望者は，参加申込書にご記入の上，学会事務局までＦＡＸかメールでお申し込みください。メール申込の場合，下記項目を全てご記入ください。

申込先：

FAX 03-5310-2011

申込書：

»申込書(Word: 24KB) はこちら

(社)エレクトロニクス実装学会　
材料技術委員会2005公開研究会
《ユビキタス社会を支える実装材料の動向》参加申込書

※ 申込書送付先：Fax　03-5310-2011
申込先メール：e-kenkyukai@jiep.or.jp

＊資格欄は，該当を丸で囲んでください。会員の方は必ず会員番号をご記入ください。

氏　名	資　格	会員↓　・学生・非会員
		会員番号
所属先（社名，部署名：学校名，学科まで記入）
連絡先[自宅･勤務先…記入先に○印を]（参加章・会場案内図等の送付先となりますので正確に）住所：（〒　　　-　　　　　　） Tel ： Fax ：メールアドレス：請求書：　（　）必要　　（　）不要

★ 参加費は原則として前納していただきます。
入金先　三井住友銀行西荻窪支店　普通預金　６８５１９４４
　　　　　東京三菱銀行西荻窪支店　普通預金　０７６５４６３
　　　　　郵便振替　００１５０－５－３７０４２
☆請求書発行を希望される方は，必要欄に必ず記入してください。