社団法人エレクトロニクス実装学会
｜Home ｜Sitemap｜Contact｜
 行事案内/過去の行事/JIEPワークショップ (ラフォーレ修善寺)/
学会について
行事案内
今後の行事
過去の行事
主な会場地図
事業の紹介
入会案内
支部の活動
研究会の紹介
学会誌と出版物
学会賞
リンク
賛助会員リスト
会員のページ
過去の行事
２００９ワークショップ
新産業創出の鍵を握る実装イノベーション
－付加価値創出とロープライス化への挑戦－
　毎年、初秋に開催されますエレクトロニクス実装学会主催の実装技術に関するワークショップ（第19回）が、今年も2009年10月29日(木)～30日(金)にラフォーレ修善寺（静岡県伊豆市）にて開催されることになりました。
　テーマに、『新産業創出の鍵を握る実装イノベーション　－付加価値創出とロープライス化への挑戦－』を掲げ、最先端の実装技術に関する28件のポスター発表と、1件の特別講演、1件のナイトセッションを予定しております。
　特別講演は、(有)エー・アイ・ティの加藤凡典様より、「三次元実装・モジュール技術が導く新たなビジネスモデル」と題して、iPodや極薄携帯電話に代表される携帯機器と三次元実装との関係について興味深いご講演をいただく予定です。
　またここ数年で恒例となりましたナイトセッションでは、日本工業大学の三好和寿先生より、「宇宙ステーションと科学技術研究　～なぜ、我々は宇宙に税金を使うのか？～」というアグレッシブなテーマで、日米の裏話を含めて宇宙に関するお話しをいただく予定です。
　今年は、9月初旬の時点で、昨年来よりの世界経済の不調や新型インフルの流行、さらに日本では歴史的な選挙後の流動的な状況、と、周りの環境が急激に変化しています。
　腰を落ち着けて、じっくりと技術開発に没頭することがなかなか難しい外部状況ではありますが、そんな中で ＪＩＥＰ修善寺ワークショップは、 『変わらず、やる！』 ことを目標として、ぜひ今年も皆さんとの活発な議論を行いたいと思っています。

2009ワークショップ実行委員会主査・山道新太郎（日本電気）
日　時： ２００９年１０月２９日(木)～３０日(金)
場　所： ラフォーレ修善寺 研修センター
参加費：
正会員・賛助会員： ５０，０００円
一般： ７０，０００円
(いずれも宿泊費，食事，消費税を含みます)
※一般の方は同時にご入会いただくと、会員料金でご参加いただけます。
申込締切： 定員になり次第締め切らせていただきます。
支払方法： 請求書が届きましたら、銀行振込でお支払いください。
お申込み後のキャンセルはお受けできませんので、予めご了承ください。
申込方法：

下記申込用紙に必要事項をご記入の上、ファクシミリで事務局までお送りください。
申込書受理後、参加登録券と請求書をお送りいたします。
　申込用紙(PDF)
申込先： 社団法人エレクトロニクス実装学会　ワークショップ(修善寺)係
〒１６７-００４２　東京都杉並区西荻北３－１２－２
電話：０３－５３１０－２０１０　　ファクシミリ：０３－５３１０－２０１１
ＵＲＬ　http://www.e-jisso.jp/
スケジュール：
【第１日目】  
10:30～ 登録開始
11:00～11:15 オリエンテーション
11:15～12:00 第１セッション（アブストラクトトーク：14件）
12:00～13:00 昼食
13:00～16:00 第１セッション（ポスター）
16:00～18:00 自由時間（部屋割り・移動含む）
18:00～20:00 夕食（立食形式懇親会）
20:00～ 第２セッション（自由討論）
20:30～21:30 ナイトセッション（自由参加）

【第２日目】  
08:00～09:00 モーニング・ミーティング(朝食)
09:30～10:15 第３セッション（アブストラクトトーク：14件）
10:15～14:00 第３セッション（ポスター）
12:30～13:15 昼食
14:00～15:00 特別講演
15:00 現地解散

「ラフォーレ専用バス(無料)」
往路
修善寺駅～ラフォーレ修善寺(センターハウス)[約25分]
修善寺駅発 8:30, 9:30, 10:15(WS専用)*
※東京、名古屋方面からの方は 9:30発をご利用ください。
　*10:15発バスは関西方面からの参加者がいらっしゃらない場合は
　　運行いたしません。

復路
ラフォーレ発 15:46, 16:46

<<アクセスの例>>
　
  【特別講演】

    三次元実装・モジュール技術が導く新たなビジネスモデル
    加藤　凡典（エー・アイ・ティ 代表取締役）

【ナイトセッション】
    宇宙ステーションと科学技術研究
    　 ～なぜ、我々は宇宙に税金を使うのか?～
    三好　和寿（日本工業大学　先端材料技術研究センター教授・センター長）
【ポスター】（１日目：1～14、２日目：15～28）
  1. 自動車の安全を支えるＭＥＭＳセンサ
    櫛田　知義 トヨタ自動車

  2. 耐熱・低ＣＴＥ高分子材料と、その応用
    前田　郷司（東洋紡総合研究所）

  3. FPC用圧延銅箔の技術動向と今後の展開
    （超高屈曲、超ファインパターンへの挑戦）
    山西　敬亮（日鉱金属）

  4. 微粒子ジェットによる機能材料の集積化
    －エアロゾルデポジション法／レーザー援用インクジェット法を中心に－
    明渡　　純（産業技術総合研究所）

  5. 薄型・高放熱を実現する多ピンLSI内蔵パッケージ
    森　健太郎 （日本電気）

  6. 計測結果との比較を行いながら、非破壊評価と数値解析法の有効性を検証
    上野　一也（コベルコ科研）

  7. 世界初、モアレ干渉技術を使った3D AOI
    古谷　睦男（ジャパンコーヨン）

  8. 薄型・多ピンLSI内蔵パッケージの配線層数削減設計及び動作実証
    大島　大輔（日本電気）

  9. 電子デバイス向け最先端超音波フリップチップ
    河原　幹之（TDK）

  10. セラミックコンデンサのはんだ接続寿命に対するパッケージ反りの影響
    岡本　圭司 （日本アイ・ビー・エム）

  11. 新材料を用いた三次元実装
    圓尾　弘樹（パナソニック ファクトリーソリューションズ）

  12. 光実装の自由度を高める光硬化樹脂による入／出力ポート付き光デバイス
    神田　昌宏（東海大学大学院）

  13. 受動膜素子内蔵TSV付きSi-Interposerの開発
    福岡　義孝（ウェイスティー）

  14. 実装における次世代硫酸銅めっき技術とその展望
    佐藤　琢朗（荏原ユージライト）

  15. 一括多層基板への多部品内蔵技術の開発
    神谷　博輝（デンソー）

  16. 受動チップ部品＆能動部品内蔵B2it配線板の薄型化開発状況
    笹岡　賢司（大日本印刷）

  17. 中空封止可能なシート状エポキシ封止材料の開発
    橋本　卓幸（ナガセケムテックス）

  18. チップレベル・バーンイン検査技術における微細パッドピッチ対応の試み
    青柳　昌宏（産業技術総合研究所）

  19. インクジェットはプリンティドエレクトロニクスの実用化に貢献できるか？
    西　眞一（コニカ ミノルタ ＩＪ）

  20. Bi系はんだ材料の接合信頼性評価
    中村　太一（パナソニック）

  21. 高密度実装基板における最近の信頼性評価測定技術
    徳光　芳隆（IMV）

  22. 導電性接着接合のGHz伝送特性
    橋本　薫（明星大学）

  23. 実装信頼性設計への大規模構造解析技術の展開
    釘宮　哲也（東芝）

  24. Sn系めっきのウィスカ発生機構解明とロープライス抑制技術の開発
    加藤　隆彦（日立製作所）

  25. 3次元CAD適用によるSiPワイヤリング適正化
    広永　兼也（ルネサステクノロジ）

  26. 使えるテラヘルツ分光・イメージング：電波と光のいいとこ取り！
    福永　香（情報通信研究機構）

  27. Adaptive Quad 10-Gbps Optical I/O Module for Power-Minimized Interconnection
    栗林　亮介（日本電気）

  28. 中国での電子機器ローコスト実装15年間の実況
    大西　哲也 （Grand Joint Technology Ltd.）

    29. ※タイトルは仮題を含みます。
Copyright