1. 藤原　裕　氏　　　大阪市立工業研究所　研究フェロー
   「実装技術と表面処理の展望」
   
   
2. 細田　奈麻絵　氏　　　物質・材料研究機構
   「生物から学ぶ可逆的接合技術」
   
   
3. 友景 肇　氏　　　福岡大学　教授
   「半導体に関わっての３０年と将来」
   
   
4. 金原　正幸　氏　　　コロイダル・インク　社長
   「超高純度金属ナノインクがエレクトロニクスの常識を変える」
   
   
5. 西村　哲郎氏　　　日本スペリア　社長
   「はんだメーカのグローバルなＩＰ戦略」

• 3Dインテグレーション
  「Si/Cu同時研削と残留金属低減処理を用いた微細ＴＳＶ露出工程の開発」
  産総研　渡辺直也氏
  「革新的半導体パッケージ組立技術」
  ジェイデバイス　稲岡俊幸氏
  
  
• MEMS
  「新型絶対圧センサの開発報告とMEMS実装への問題提起」
  オムロン　安達氏
  「赤外線によるMEMS内部検査」
  東レエンジニアリング　佐々本裕方氏
  
  
• 基板・パッケージ
  「銀触媒による微細回路形成」
  奥野製薬工業　森口 朋氏
  「高品質パッケージに寄与するプラズマクリーニング技術」
  パナソニックFS 中村ちひろ氏
  「エッチング○○」
  三菱マテリアル　久保田賢治氏
  『銅のエッチング反応と結晶組織の関係』
  
  
• 材料
  「3D-IC実装用ボンディングフィルム」
  デクセリアルズ　八木秀和氏
  「低誘電特性 接着フィルム　ADFLEMA」
  ナミックス　吉田真樹氏
  「超平滑と無電解めっき性を両立する、デスミア対応ポリイミドフィルムの提案」
  宇部興産　横沢伊裕氏
  「有機透明導電フィルムの開発とその応用」
  長岡産業　長岡利典氏
  
  
• 新材料・ナノペースト
  「樹脂補強型Sn-Bi系はんだペーストの開発」
  富士通クオリティ・ラボ　北村和大氏
  「高強度、耐熱疲労性を有する鉛フリーはんだへのアプローチ」
  日本スペリア　澤田脩平氏
  
  
• 接合
  「Cu-Cu接合」
  東レエンジニアリング　新井義之氏
  
  
• 装置技術
  「簡単操作！卓上型走査電子顕微鏡のご紹介」
  JEOL　金岡晃平氏
  「真空紫外線エキシマ光による表面改質とその応用」
  ウシオ電機　和佐本 真氏
  
  
• パワエレ
  「Ａｇ3Ｓｎ低温焼結接合技術の開発と実験装置の開発」
  アルファデザイン　白鳥俊幸氏
  「高熱伝導・熱応力緩和性を有するアルミニウム/グラファイト積層ロール型複合材の開発」
  豊田中研　山田由香氏
  
  
• 評価・信頼性
  「半導体パッケージのインターコネクション部の3D-SEMを用いた詳細解析」
  東レリサーチセンター　伊藤元剛氏
  「HVパワーモジュールにおけるはんだ接合部のエレクトロマイグレーション現象」
  トヨタ自動車　門口卓也氏
  
  
• プリンテッド
  「低温焼結性銅材料の開発」
  石原産業　井田清信氏
  「透明導電膜向けスクリーン印刷用銀ナノワイヤインクの開発」
  昭和電工　中沢恵理氏
  「3ＤPrintinng技術による電子デバイス実装技術」（仮題）
  富士機械　藤田正利氏
  
  
• メッキ
  「タッチパネル用導電性黒化処理」
  奥野製薬工業　喜多あづさ氏
  「低線膨張銅めっき、広範囲な実装への応用が広がる」
  大阪府立大　Hoang Van Ha氏／近藤和夫氏
  「5分でTSVめっき・低線膨張銅めっき、広範な実装への応用が広がる」
  大阪府立大　近藤和夫氏
  
  
• ライフサイエンス
  「印刷工法により作製した生体信号計測のためのテキスタイル電極システム」
  群馬大学　井上氏
  

参加コース　　　宿泊２日間コース・日帰り１日コース
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●希望ナイトセッション（A~E）講師名
（宿泊２日間コースの場合のみ）

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