社団法人エレクトロニクス実装学会
HomeSitemapContact
 行事案内/過去の行事/関西ワークショップ/
学会について
行事案内
今後の行事
過去の行事
主な会場地図
事業の紹介
入会案内
支部の活動
研究会の紹介
学会誌と出版物
学会賞
リンク
賛助会員リスト
会員のページ
今後の行事
関西ワークショップ2009開催のご案内
-ピンチをチャンスに!! 実装技術からの新ビジネス発掘-
開催日: 2009年7月10日(金)
会 場: コープ・イン・京都 地図
参加費:
正会員・賛助会員  19,000円
一 般 29,000円
学生会員 1,000円
学生非会員 3,000円
(資料代、消費税を含む)
定 員: 100名
スケジュール:
10:00-10:05 開会の挨拶
10:05-11:00 ポスター講演アブストラクトトーク(18件)
11:00-13:00 特別講演2件
13:00-14:00 昼食
14:00-17:00 ポスター講演
16:00-18:00 技術交流会
  (時間は変更する場合があります.)
ご案内のちらしはこちらからダウンロードできます。
  <特別講演>
08年後半以降の環境激変の要因分析と今後の展望
 後藤文人(UBS証券)
部品内蔵基板の動向
 猪川幸司(日本CMK)

<ポスター講演> (仮題含む、発表者敬称略)
部品内蔵・基板
1. 「部品内蔵配線板技術およびその電気特性」
ウェイスティ- 福岡義孝
2. 「部品内蔵基板によるEMI低減効果について」
長野沖電気㈱ 三浦雅広
新工法
3. 「True3次元貫通配線」
㈱フジクラ 脇岡寛之
4. 「Auナノ粒子堆積による円錐形状バンプの形成とフリップチップ実装」
産業技術総合研究所 居村史人
5. 「サブトラクティブ法による銅の異方性エッチング」
メック㈱ 戸田健次
6. 「自己組織化接合によるマイクロデバイスの積層システム化」
名古屋大学 安田清和
材料
7. 「照明用白色LEDパッケージ技術及び材料の紹介」
サンユレック㈱ 宮脇善照
8. 「高演色白色LED実装のオンリー・ワン技術と新しい応用」
山口大学 田口常正
9. 「反応性誘起型層分材料を用いたダイボンディングフィルムの開発」
日立化成工業㈱ 岩倉哲郎
10. 「常温下瞬間金属接合材」
㈱イトー 高橋隆一
パッケージ
11. 「IBM 3D実装戦略を支える Key Technologies」
日本IBM 折井靖光
12. 「両面電極CSPによる3D実装の提案」
九州工業大学 石原政道
13. 「BGテープ一体型NCF」
積水化学工業㈱ 李洋洙
MEMS
14. 「表面活性化低温接合により実現した超小型薄型光マイクロセンサ」
東京大学 日暮栄治
15. 「マイクロ・ナノ粒子配列化技術」
京都大学 平岡亮二
16. 「陽極接合による真空ウエハレベルパッケージの2軸光スキャナ」
パナソニック電工㈱ 橘宏明
17. 「MEMSデバイスのパッケージング技術」
オムロン㈱ 前川智史
18. 「温度制御転写を用いたマルチカラーLEDディスプレイ」
東京大学 岩瀬英治
申込み方法: 参加申込書」に必要事項をご記入のうえ学会事務局にファクシミリ(03-5310-2011)でお送りください
お問い合わせ:

事務局
(社)エレクトロニクス実装学会
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL:03-5310-2010 FAX:03-5310-2011
http://www.e-jisso.jp


関西ワークショップ2009
参加申込書
[開催:2009年7月10日]

ふりがな
氏名
勤務先
所属(役職)

所在地(〒          )

TEL
FAX
E-mail

技術交流会(参加費無料)
  □参加する  □参加しない
(いずれかにチェックをしてください。)

会員区分
  □正会員(会員番号         )
  □賛助会員(会員番号         )
  □一般
  □学生会員(会員番号         )
  □学生非会員
(いずれかにチェックをしてください。)

Copyright