一般社団法人エレクトロニクス実装学会

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第28回エレクトロニクス実装学会講演大会
講演大会発表募集要項

発表申し込みを開始いたしました。
皆様の発表をお待ちしています。
お問い合わせは　下記へお願いします。

一般社団法人エレクトロニクス実装学会　事務局
TEL： 03-5310-2010
E-mail： taikai@jiep.or.jp

大会期日：

2014年3月5日（水）～7日（金）

大会会場：

拓殖大学　文京キャンパス（〒112-8585　東京都文京区小日向3-4-14）
東京メトロ　丸の内線　茗荷谷駅下車　徒歩3分
地図　http://www.takushoku-u.ac.jp/map/bunkyo/acc.html

本講演大会の発表は、「講演セッション／ポスタセッション」、「ものづくりセッション」で構成されております。講演セッション、ポスタセッション、ものづくりセッションにそれぞれ一人1件ずつ応募できます。
「講演セッション／ポスタセッション」は、最新の実装技術分野の研究成果を発表し、議論するセッションです。発表形式は「講演セッション」か「ポスタセッション」を選択できます。

○講演セッション：	予稿集用の原稿を提出して、プレゼンテーション（発表時間12分、討論時間３分）をしていただきます。
○ポスタセッション：	予稿集用の原稿を提出して、ショートプレゼンテーション（発表3～5分）とポスタ（A0１枚）の掲示とその前での説明（質疑応答１～1.5時間）をしていただきます。（ショートプレゼンテーションとポスタ前の説明は同日に実施）

「ものづくりセッション」は、製品技術の紹介を目的としたセッションです。製品に使われている技術、開発にいたるまでに課題解決をした経験などを紹介するセッションです。予稿集用の原稿を提出して、プレゼンテーション（発表時間15分、討論時間5分）をしていただきます。発表者には、希望者に展示スペース（ポスタ展示とカタログ置場：無料、３日間展示）を用意いたします。

申込手順：

各セッションの発表申込

申込むセッションを選択してリンク先から登録をお進め下さい。
講演/ポスターセッションものづくりセッション

発表の申込および講演論文集原稿送付は、下記①→②の手順でお願い致します。

①

発表申込
－2013年9月17日（火）～2013年11月25日（月）　
発表募集は終了いたしました。発表内容の変更はできます。

②

講演論文集原稿送付
－2013年9月17日（火）～2014年1月20日（月）　締切厳守
「講演セッション／ポスタセッション」または「ものづくりセッション」の応募要領に沿って、予稿集原稿を送付ください。予稿集は電子データ（CD-ROM）のみで、印刷冊子にはなりません。講演者の提出された原稿をそのまま原版とします。

講演日時連絡：

大会時の講演日時は、1月下旬までにEメールかFAXにて連絡致しますので、講演申込時のEメールアドレス欄およびFAX欄は必ずご記入下さい。

論文集掲載
原稿の著作権：

講演論文集掲載原稿についての著作権は、エレクトロニクス実装学会に帰属することになりますので、ご承知おき下さい。また、同原稿は、後日、本学会のホームページ(会員専用コーナー)および、科学技術振興機構の「J-STAGE　予稿集公開システム」にてWEB上での公開にも利用いたしますことをご承知おき下さい。なお、著者自身が自分の論文等の全文あるいは大部分を複製、翻訳等の形で利用する場合は、その旨を本会（事務局）に申し出ていただき、本論文集からの転載・引用であることを明記していただければ利用することは差し支えありません。
　注；逆に他に著作権のある図表・写真などを予稿原稿に掲載する場合は著者ご自身で許可を得てください。

講演論文公開予定（講演論文集発行予定日）：

（講演論文集発行予定日）:2014年2月25日（火）(HP上に予稿の公開掲示を予定)申込者に事前にIDとパスワードを連絡します。これを使って閲覧/印刷が可能となります。

講演セッション／ポスタセッションの講演論文募集要項

応募講演内容：

最近行った研究および調査の報告、または成果をあげた試験結果や技術開発の報告等で、学術的・工業的に価値のある未発表のものに限ります。ただし、内容が不適当（商品宣伝色濃厚、他者非難に終始したもの、等）であるものは採択されません。

講演者の資格：

講演者本人が本学会正会員、あるいは学生会員の方か、賛助会員所属社員に限ります。（申込時に、非会員の方は、12月15日までに入会手続きを行って下さい。その場合、講演申込時の会員番号欄は、入会手続き中と記入して下さい。）但し、連名者に会員以外の方を含むことは差し支えありません。
注：ポスタセッションについては、高等専門学生は連名の指導教官が本学会正会員であれば講演できます。

講演予稿集原稿：

講演予稿は論文形式としてA4サイズで2～4頁とします。
論文形式執筆要項をご覧ください。（講演セッションおよびポスタセッション共通）

発表方法：

講演セッション：

１件15分以内（発表時間12分、討論時間3分）

ポスタセッション：

Ａ0サイズ（高さ1189mm x 横幅841mm）のポスタ掲示
大会期間の3月5日にショートプレゼンテーションとポスタ前説明を予定

＊1	ショートプレゼンテーションの発表時間は3～5分程度。
＊2	ポスタは、3月5日に会場に用意したボードにご自身で掲示ください。
＊3	プログラム編成上、講演セッションからポスタセッションへの変更（またはその逆）をお願いすることがあります。

講演部門：

本大会への投稿論文の分野は、以下の6企画テーマと11部門テーマです。
【企画テーマ】

（１）	高速伝送実装：高速伝送路設計、電磁界シミュレーション、回路シミュレーション、パターン設計、高速伝送計測、高速伝送方式、高速回路設計、高速パッケージ、低損失材料、シグナルインテグリティ、EMC、パワーインテグリティ
（２）	部品内蔵基板：アクティブ素子内蔵、パッシブ素子内蔵、内蔵プロセス、内蔵用部品、絶縁樹脂材料、配線形成、部品接続技術、特性シミュレーション、基板評価･検査技術、内蔵基板設計、電磁特性、信頼性
（３）	サーマルマネージメント＆パワーエレクトロニクス実装：パワーデバイス実装、インバータモジュール実装、SiC、GaNデバイス実装、LED実装、カーエレクトロニクス実装、熱設計シミュレーション、高熱伝導材料、断熱材料、排熱利用システム、伝熱インターフェイス材料、伝熱評価法、冷却構造
（４）	プリンタブルデバイス実装：プリンテッドエレクトロニクス、ナノインプリント、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ナノ粒子、ナノ構造、ナノ懸濁液、有機半導体、印刷インク、ペースト、パターン形成、フレキシブル基板、焼成、焼結
（５）	3次元実装技術： 3Dプリンタを応用した電子回路基板/電子部品製造(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD)、MID“Molded Interconnect Device”/立体MID(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD)
（６）	官能検査自動化技術：目視検査、官能検査、表面欠陥、ラフネス検査、ムラ検査、低コントラスト欠陥、光沢・シミ・シワ・汚れ・キズ・ひび割れ・色調検査、Orange Peel、ヘイズ（HAZE）検査、めっき表面検査、塗装面検査、光学式自動検査装置 (AOI)、WEB検査、ロボット画像処理、はんだフィレット検査

【部門テーマ】

（１）	材料技術：銅張積層板、銅箔、基材（有機、無機）、導電性接着剤、導電性ペースト、感光性樹脂、フィルム、レジスト材料、インク材料、三次元実装材料、SiP材料、アンダーフィル材料、半導体封止材
（２）	回路・実装設計技術：配線板パターン設計、放熱実装設計、検査実装設計、接続実装設計、多層配線設計、デジタル・アナログ回路設計、表面処理設計、2次元/3次元回路・実装シミュレーション技術、半導体パッケージ設計、チップ・パッケージ・ボード協調設計
（３）	高速高周波・電磁特性技術：EMC実装設計、EMCシミュレーション、EMC測定、EMCモデリング、高速信号伝送、イミュニティ、高速・高周波実装、高周波回路実装、高周波パッケージ、高周波モジュール、ESD、SAR、ワイヤレス・モバイル、高周波材料、電源／グラウンドバウンス
（４）	配線板とその製造技術：FPC、多層構造、全層ビルドアップ、インターポーザ（有機・ガラス）、HDI、メタルコア（ベース）、フォトツール、穴あけ（機械・レーザ）、めっき、ビアフィリング、パターン形成、エッチング、平坦面接着、レジスト、アディティブ法（フル・セミ）、MSAP、一括積層
（５）	信頼性解析技術：故障解析、ヘルスモニタリング、絶縁信頼性，耐熱信頼性、システム接続信頼性、基板・配線信頼性、実装プロセス信頼性、信頼性シミュレーション技術、信頼性試験、非破壊検査、フラクトグラフィ、マイグレーション、鉛フリー実装、ウィスカ
（６）	電子部品･実装技術：電子部品、ソルダリングおよび関連材料、鉛フリーはんだ接合、マイクロ接続、ＡＣＦ接続、先進実装（ソルダレス実装、フラックスレス実装）、SMT実装、COB実装、COG実装、COF実装、MCM/MCP、SiP、3次元実装、実装工学、実装装置・工法
（７）	検査技術：検査方式（外観/Ｘ線/電気/プロービング/非接触/複合テストなど），設計段階からの検査支援技術（DFT：テスト容易化設計/バウンダリスキャンテスト/BIST・BOST技術など），検査データ準備（CAT）など電子回路（プリント配線板/実装基板/部品内蔵基板）に関する検査技術全般
（８）	光回路実装技術：光実装技術（アライメント、光結合、パッケージング、低コスト化/量産化、信頼性）、光表面実装技術、光インタコネクション、光モジュール/装置、光部品（光ファイバ、光導波路、光配線板、光コネクタ、光センサ、集積化光デバイス、光MEMS、微小光学材料/部品）、シリコンフォトニクス
（９）	環境調和型実装技術：環境と実装に関する技術・法律・社会システム全般、環境対応新技術、低環境負荷実装、長寿命化、モジュール化、はんだ技術、有害化学物質対応、グリーンIT、エコデザイン、易解体・リサイクル設計、資源循環、創エネルギー、省エネ、省資源、REACH規則、RoHS指令
（10）	システムインテグレーション実装技術：システムインテグレーションパッケージ（SiP、MCM/MCP、PoP、3次元チップ積層）、モジュール構成のための接続技術（TSV,ワイヤボンディング接続、フリップチップ接続、ACF/NCF接続）モジュールの放熱技術・構造・熱応力解析技術、モジュールの封止技術
（11）	マイクロメカトロニクス実装技術：MEMS実装、ウェアラブルデバイス実装、ユビキタスデバイス実装、センサネットデバイス実装、光MEMS実装、流体MEMS実装、3DMEMS実装、ホットエンボス、マイクロモールディング、MEMS用高精度アセンブリ、MEMS用超精密アライメント

講演・
ポスタ参加費：

正会員および賛助会員＝６０００円
学生会員＝２０００円（消費税込み）
（大会の聴講参加費も含みます。講演者は、講演参加費の支払いによって自動的に聴講参加登録され、講演論文集が電子データで進呈されます。なお、講演・ポスタ参加費による聴講参加登録は講演者＝登壇者〈ポスタの場合、説明者〉のみで、連名者は含まれません）講演、ポスタ参加費は申込受付後、請求書を発行いたしますので、それに基づいてお支払い下さい。

優秀講演者の表彰：

大会講演者のうち特に優秀と認められた講演者に対して、下記の学会賞が授与されます。
★　講演大会優秀賞＝講演論文著者全員対象
★ 研究奨励賞＝講演発表者対象のうち、論文提出時35歳未満の講演者のみ
★　ポスタアワード＝ポスタ発表者対象

注：講演大会優秀賞および研究奨励賞の受賞者には、大会終了後半年以内に連絡されます。
表彰式は次回（第29回）講演大会となります。
ポスタアワードは大会期間中に選考され、受賞者には3月5日中に連絡され、3月6日の表彰式で授与いたします。

★今回の講演内容に、さらに議論した内容を加筆して「エレクトロニクス実装学会誌」に投稿できます。できれば大会終了後１ヶ月以内に投稿ください。
★ICEP（国際会議）に投稿予定の研究開発成果について、その概要などを第28回エレクトロニクス実装学会講演大会でも発表できますので奮ってご応募ください。

ものづくりセッション発表募集要項
（実装に関連する製品技術の紹介）

応募発表内容：

単なる商品紹介および会社紹介でなければ、商品名を含めて、その商品の製品技術に関して、説明原稿を講演論文集に掲載し、口頭発表ができます。
また、発表者で希望される方は、大会期間中に展示コーナーでその商品に関連したカタログ等の展示も含めポスタを用いた製品技術の紹介もできます。（ただし展示コーナーのみの発表は受け付けません。）
なお、発表件数は30件までを予定しております。応募数がこれを超えた場合は、審査して調整させていただくことがございます。ご了承願います。

発表者の資格：

発表者本人が本学会正会員，賛助会員所属社員に限ります。
（申込時非会員の方は，12月15日までに入会手続きを行って下さい。その場合，発表申込時の会員番号欄は、入会手続き中と記入して下さい。）ただし、連名者に会員以外の方を含むことは差し支えありません。

講演予稿集原稿：

講演予稿は講演・ポスタセッションと同じ論文形式または、発表用スライド形式で24枚以内として、データサイズは8MB以内としてください。予稿集は、発表用スライド形式のものもPDFにしてA4で2～4頁に編集して収録します。
ものづくり執筆要項をご覧ください。

発表方法：

口頭発表：

壇上にて１件20分以内（発表時間15分，討論時間5分）

展示コーナー発表：

A0ポスタの展示とこの前にカタログ等を置く小テーブル(1ｍ×45㎝程度)を用意します。
この前で大会期間中にご説明いただくことができます。
展示品(ポスター、カタログ等)の会場への持ち込み方法、展示方法などの詳細は、審査後に、調整してご連絡させていただきます。
注：ノートPC用程度の電源設備は用意します。

募集分野：

実装技術の発表分野の内容は，以下の通りです。

（１）	設計技術
（２）	基板・実装材料
（３）	プロセス技術（回路形成技術、めっき技術、ビア形成技術、その他）
（４）	バンピング技術
（５）	アセンブリ技術
（６）	検査・試験・信頼性評価技術
（７）	各種製造装置(回路形成、アセンブリ、検査等)
（８）	部品(一般電子部品、ICチップ（超薄チップ、TSV３次元積層チップ、WL-CSP等を含む），各種ICパッケージのほか、パワー素子、LEDランプ、太陽電池、二次電池、燃料電池、ディスプレイ（LCD、有機ELほか）等)
（９）	実装製品（小型･薄型実装機器、各種モジュール等)
（10）	その他

発表参加費：

正会員および賛助会員＝20,000円（消費税込み）：講演大会の聴講参加費も含みます。発表者は，審査がとおりますと、発表参加費の支払いによって自動的に聴講参加登録され，講演論文集が電子データで進呈されます。なお，発表参加費による聴講参加登録は発表者＝登壇者のみで，連名者は含まれません。発表参加費は申込受付後，請求書を発行いたしますので，それに基づいてお支払い下さい。

注：発表者とは別の方が展示会場で説明される場合、その方は、別途、聴講参加登録が必要になります。

注◆以上、講演セッション／ポスタセッション/ものづくりセッションの発表申込についての問い合わせは下記までお願いします。
(一社)エレクトロニクス実装学会　事務局
Tel　０３－５３１０－２０１０　　Fax　０３－５３１０－２０１１
E-mail： taikai@jiep.or.jp