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大会期日： |
２００８年３月１７日（月）～１９日（水） |
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大会会場： |
東京大学工学部（東京都文京区本郷7-3-1）
地下鉄 本郷三丁目駅（丸ノ内線、大江戸線）、湯島駅/根津駅（千代田線）徒歩8分、東大前駅（南北線）徒歩1分
地図 http://www.t.u-tokyo.ac.jp/epage/public/hongo.html |
講演申し込み
受付： |
2007年10月15日（月）～12月2日（日）
講演申込受付は終了しました。 |
| 本論文原稿受付： |
2007年10月15日（月）～2008年2月3日（日）
本論文はこちらから登録してください。
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募集要綱 |
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講演者の資格： |
講演者の資格 講演者本人が本学会正会員，あるいは学生会員の方か，賛助会員所属社員（１口に付き１件）に限ります。
（申込時，非会員の方は，12月17日までに入会手続きを行って下さい。その場合，講演申込時の会員番号欄は，入会手続き中と記入して下さい）。
ただし，連名者に会員以外の方を含むことは差し支えありません。 |
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応募講演内容： |
最近行った研究および調査の報告，または成果をあげた試験結果や技術開発の報告，新製品の 紹介等で，学術的・工業的に価値のある未発表のものに限ります。ただし，内容が不適当（商品宣伝色濃厚，他者非難に終始したもの，等）であるものは採択されません。 |
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講演時間： |
１件１５分以内（発表時間１２分，討論時間３分）を予定しています。 |
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部門分野： |
本大会への投稿論文の内容は，以下の１１分野です。
「 」は各分野の重点テーマです。重点テーマ以外の講演も、もちろん募集いたします。 *1、*2 は合同セッションです。 |
| (1) |
材料技術「ＳｉＰ用３Ｄ実装と材料」： 銅張積層板，銅箔，基材(有機，無機)，導電性接着剤，導電性ペースト，感光性樹脂，フィルム，レジスト材料，インク材料 |
| (2) |
回路・実装設計技術「高速伝送実装*1」： 配線板パターン設計，放熱実装設計，検査実装設計，接続実装設計，多層配線設計，デジタル・アナログ回路設計，自動配置配線設計，表面処理設計，２次元/３次元回路・実装シミュレーション技術，半導体パッケージ設計 |
| (3) |
高速高周波・電磁特性技術「高速伝送実装*1」： ＥＭＣ実装設計，ＥＭＩシミュレーション，ＥＭＣ測定技術，ＥＭＣモデリング，伝送特性，イミュニティ，超高速・高周波実装，高周波回路実装，高周波パッケージ，モジュール，高速信号伝送，グラウンドバウンス，ＥＳＤ，ＳＡＲ |
| (4) |
配線板製造技術「部品内蔵基板技術*2」： アートワークおよびフォトマスク，穴あけ加工，洗浄，めっき，パターン形成，エッチング，積層接着，レジスト，アディティブ，ＦＰＣ，外観検査，電気検査，内部検査 |
| (5) |
信頼性解析技術「３次元積層構造における接続信頼性技術」： はんだ接続信頼性と寿命評価，配線・接合部信頼性，ウイスカ，回路基板・パッケージ等反り変形解析，回路基板等絶縁信頼性，耐圧設計，熱応力解析，放熱設計，電気・光特性変動，応力・ひずみ・変形等実験・計測技術，材料物性経時変化(劣化) |
| (6) |
電子部品･実装技術「部品内蔵基板技術*2」： 電子部品(チップ部品/コネクタ,ソケット等/ＩＣパッケージ/ベアチップ，部品内蔵基板，等)，ソルダリングおよび関連材料，鉛フリーはんだ接合，マイクロ接続，ＡＣＦ接続、先進実装(ソルダレス実装、フラックスレス実装)，ＳＭＴ実装，ＣＯＢ実装，ＣＯＧ実装，ＣＯＦ実装、ＭＣＭ/ＭＣＰ，ＳｉＰ、３次元実装、実装工学，実装装置・工法 |
| (7) |
光回路実装技術「活用分野が拡がる光部品の新たな展開」： 光実装技術(アライメント技術，パッケージング技術，低コスト化／量産化技術，信頼性技術)，光表面実装／光プリント板技術，光インタコネクション，光モジュール／装置，光部品(光ファイバ，光コネクタ，光センサ，光集積化デバイス，非線形光デバイス，微小光学材料／部品) |
| (8) |
環境調和型実装技術「エコデザインと実装／環境低負荷技術」： エコロジー実装，環境保護技術，プリント板のリサイクル，ポスト大量生産，鉛規制対応技術，ＶＯＣフリー化技術 |
| (9) |
半導体パッケージ技術「３次元積層パッケージ」： パッケージ(面実装パッケージ，エリアアレイパッケージ，ＭＣＭ/ＭＣＰ，フリップチップ，ウエハレベルＣＳＰ、ＳｉＰ、ＰｏＰ、３次元パッケージ)，環境対応技術，ウエハ研削技術，接続技術(ワイヤボンディング技術，フリップチップ接続，ＡＣＦ接続、低ストレス接続)，封止技術，めっき技術，構造・熱解析技術，パッケージの電気特性，シミュレーション技術，実装材料，テストソケット |
| (10) |
マイクロメカトロニクス実装技術「ウエラブル実装、ＭＥＭＳ実装」： ウエアラブルデバイス実装，ＭＥＭＳ実装，光ＭＥＭＳ実装，流体ＭＥＭＳ実装，ウエハボンディング，マイクロマシニング，３Ｄ実装，微細部品成型，高精度・高速アセンブリ技術，超高精度位置決め技術 |
| (11) |
検査技術「検査の立場から見たＤＦＴ」： ＤＦＴ(Design for Testability) |
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講演参加費： |
正会員および賛助会員＝６０００円，学生会員＝３０００円（消費税込み）
（講演者は，講演参加費の支払いによって自動的に大会参加登録され，講演論文集が１部進呈されます。なお，講演参加費による大会参加登録は講演者＝登壇者のみで，連名者は含まれません）
講演参加費は申込受付後，請求書を発行いたしますので，それに基づいてお支払い下さい。 |
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参加費払込先 ： |
口座名義は郵便・銀行共「エレクトロニクス実装学会」です。
郵便振替 ００１５０－５－３７０４２
三井住友銀行西荻窪支店（０８２）普通預金 ６８５１９４４ |
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講演申込手順 ： |
講演参加の申込および本論文原稿送付は，全てＷＥＢにて受け付けます。
下記(1)→(2)の手順でお願い致します。
講演申込は締め切りました。
本論文はこちらから登録してください。
| (1) |
講演申込－2007年10月15日（月）～2007年12月2日（日）
必ずアブストラクト（５０～３００字以内）を添えて講演の申し込みを行って下さい。このアブストラクトを元にプログラム編成を行います。（講演申込と本論文原稿送付を同時に行っていただいても結構ですが、その場合もアブストラクトは必ずご記入下さい。）締切は厳守してくださるようお願い致します。
※講演の取り消しは大会参加者に迷惑をかけ，大会実行委員会が準備を進める上でも支障をきたします。また研究発表の建前からも好ましいことではありませんので，講演取り消しは行わないようご注意願います。 |
| (2) |
本論文原稿送付－2007年10月15日（月）～2008年2月3日（日） 締切厳守
１件＝２頁（Ａ４判）で，WORDファイルかPDFにて送っていただきます。論文集の印刷は，講演者の提出された原稿をそのまま印刷の原版としますので，原稿は「執筆要項」に従って作成して下さい。 |
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講演日時連絡 ： |
大会時の講演日時の連絡は，１月下旬までにＥメールかＦＡＸにて致しますので，講演申込時のＥメールアドレス欄およびＦＡＸ欄は必ずご記入下さい。 |
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論文集掲載原稿
の著作権
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講演論文集掲載原稿についての著作権は，エレクトロニクス実装学会に帰属することになりますので，ご承知おき下さい。また，同原稿は，本学会のホームページ(会員専用コーナー)および，科学技術振興機構の「J-STAGE 予稿集公開システム」にてＷＥＢ上での公開にも利用いたしますことをご承知おき下さい。なお，著者自身が自分の論文等の全文あるいは大部分を複製，翻訳等の形で利用する場合は，その旨を本会（事務局）に申し出ていただき，本論文集からの転載・引用であることを明記していただければ利用することは差し支えありません。 |
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講演論文
公開予定 ： |
2008年3月17日（月） |
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優秀講演者の
表彰
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大会講演者のうち，特に優秀と認められた講演者に対して，下記の学会賞が授与されます。
・優秀講演賞＝全講演者対象（但し，過去に本賞を受賞されていない方）
・研究奨励賞＝論文提出時３０歳未満の講演者（但し，過去に本会学会賞＊を受賞されていない方）
＊対象となる賞＝論文賞，技術賞，ベストペーパー賞，優秀講演賞，研究奨励賞 |
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招待講演： |
3月17日(月)
会場：東京大学安田講堂
・藤本隆宏教授
(東京大学ものづくり経営研究センターセンター長)
・坂本幸雄氏
(エルピーダメモリ代表取締役社長・最高経営責任者) |
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問合せ・連絡先 ： |
◆講演論文発表申込の件についての問い合わせは下記までお願いします。
〒167-0042 東京都杉並区西荻北３－１２－２
(社)エレクトロニクス実装学会 事務局
Tel 03-5310-2010 Fax 03-5310-2011
E-mail：taikai22@jiep.or.jp |
