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募集要領 |
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期 日： |
2014年2月3日（月）13:00－17:10（受付開始12：00） |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会地下１階会議室（回路会館）
（東京都杉並区西荻北3-12-2 電話：03-5310-2010）
交通機関：
JR中央線・総武線「西荻窪駅」下車 徒歩１０分
地 図：
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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主 催： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
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協 賛（予定）： |
一般社団法人日本電子回路工業会 、社団法人 日本ロボット工業会 |
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プログラム（講演タイトルは変更されることがあります） |
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| 〔基調講演〕 |
| 13:00～14:00 |
「モバイル機器における高精度設計技術」
本城 和彦氏 （電気通信大学）
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| 〔一般講演〕 |
| 14:00～14:45 |
「モバイル機器用プリント配線板用材料」
垣谷 稔氏 （日立化成㈱）
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| 14:55～15:40 |
「次世代モバイル機器用層間絶縁材料」
川合 賢司氏(味の素㈱)
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| 15:40～16:25 |
「MO技術を活用した低温焼成実装材料」
佐々木 幸司氏（ナミックス㈱）
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| 16:25～17:10 |
「通信性能向上と実装技術」
原田 高志氏（日本電気㈱）
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参加要領 |
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定 員： |
100名（定員に達し次第、締め切ります） |
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参加費： |
| 聴講料・テキスト代として（消費税込み） |
| 正会員・賛助会員・協賛団体会員 |
10,000円 |
| 正会員（大学および公立研究機関所属者） |
7,000 円 |
（Web申込では、その他の欄に
"大学"または"公立研究機関"と記入ください） |
| シニア会員 |
5,000円 |
| 非会員 |
20,000円 |
| 学生（会員、非会員とも） |
3,000円 |
〔お知らせ〕
本セミナーは当会賛助会員様に配布しております「学会行事参加クーポン券」の使用により、無料で参加できます。使用にあたってはクーポン券裏面の使用約款を参照ください。 |
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問合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 第59回セミナー係
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010 E-mail：kyoiku＠jiep.or.jp
(上記のメールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。)
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申込方法： |
参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講券が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
参加費は当日窓口でお支払ください。おつりのないようにお持ちいただければ幸いです。
なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ
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