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募集要領 |
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期 日： |
2012年10月24日（水）13:00－17:10（受付開始12：00） |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会地下１階会議室（回路会館）
（東京都杉並区西荻北3-12-2 電話：03-5310-2010）
交通機関：JR中央線・総武線「西荻窪駅」下車 徒歩10分
地 図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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主 催： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
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協 賛（予定）： |
社団法人日本電子回路工業会 |
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プログラム（講演タイトルは変更されることがあります） |
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| 〔基調講演〕 |
| 13:00～14:00 |
「新たな展開が期待されるめっき技術」
縄舟 秀美氏(甲南大学) |
| 〔一般講演〕 |
| 14:00～14:45 |
「異方成長めっきによる微細配線技術」(仮題）
中野 広氏(日立製作所) |
| 14:55～15:40 |
「無電解めっきによる高アスペクト比TSVのバリア・シード層形成」
新宮原 正三氏(関西大学) |
| 15:40～16:25 |
「スマートフォン、薄型タブレット向け最新硫酸銅フィリングめっき技術」
石塚 博士氏(荏原ユージライト) |
| 16:25～17:10 |
「LED照明の反射板に求められる新しい表面処理技術」
片山 順一氏(奥野製薬工業) |
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参加要領 |
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定 員： |
100名（定員に達し次第、締め切ります） |
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参加費： |
| 聴講料・テキスト代として（消費税込み） |
| 正会員・賛助会員・協賛団体会員 |
10,000円 |
| 正会員（大学および公立研究機関所属者） |
7,000円 |
（Web申込では、その他の欄に "大学"または"公立研究機関"と記入ください）
| シニア会員 |
5,000円 |
| 非会員 |
20,000円 |
| 学生（会員、非会員とも） |
3,000円 |
〔お知らせ〕
本セミナーは当会賛助会員様に配布しております「学会行事参加クーポン券」の使用により、無料で参加できます。使用にあたっては「学会行事参加クーポン券」裏面の使用約款を参照ください。） |
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お問合せ先： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 第56回セミナー係
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010 |
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申込方法： |
参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講券が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
参加費は当日窓口でお支払ください。おつりのないようにお持ちいただければ幸いです。
なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ |
