社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
第47回 エレクトロニクス実装学会セミナー
『半導体パッケージ・MEMS開発の最新動向』
募集要領
期 日: 2008年10月6日(月)10:00-16:45(受付開始9:30)
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館地下1階)
(東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010)
交 通: JR中央線・総武線「西荻窪駅」下車 徒歩10分
地 図: http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
主 催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
プログラム(敬称略)
 
[基調講演]
10:00-11:00 「More Than Moore技術が切り開くエレクトロニクス産業の将来」
(株)野村総合研究所 岸本隆正
[一般講演]
11:00-11:45 「SiPの最新動向」
(株)ルネサステクノロジ 安永雅敏
11:45-12:45 昼休み
12:45-13:30 「三次元集積化デバイス技術の最新動向」
九州大学 浅野種正
13:30-14:15 「立体回路で超小型デバイスを実現するMID技術」
松下電工(株)  立田 淳
14:15-15:00 「実装状態を予測する非破壊評価と数値解析技術」
(株)コベルコ科研 上野一也
15:00-15:15 休憩
15:15-16:00 「車載MEMSの開発」
トヨタ自動車(株) 櫛田 知義
16:00-16:45 「MEMSパッケージにおける封止技術の課題と動向」
(株)ミスズ工業 千野 満
参加要領
定 員: 100名
参加費:
聴講料・テキスト代として(消費税込み)
正会員・賛助会員 14,500円
正会員(大学および公立研究機関所属者) 9,500円
非会員 25,500円
学生 2,500円
申込締め切り:

9月30日(火) → 延長しました。
※但し、締め切り前に定員に達した場合は、その時点で締め切ります。

申込先: 社団法人エレクトロニクス実装学会 第47回セミナー係
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
FAX:03-5310-2011
申込方法:

記申込内容を上記申込先にFAXでお送り下さい。
受講票と請求書をお送りします。
※9月30日(火)以降のキャンセルはご遠慮下さい。

[申込書(PDF)]

【申込記入内容】

第47回エレクトロニクス実装学会セミナー 参加申込

下記の通り、申し込みます。
・氏名
 (フリガナ付き)

・会員の種別を記入してください
 (会員の方は会員番号を記入してください)
   正会員(会員番号)
   正会員(大学および公立研究機関所属者)(会員番号)
   賛助会員(会員番号)
   非会員
   学生

・所属名
 (社名/部署名、学校名/学科名まで記入ください)

・連絡先-・所属先/自宅
  (以下記入の住所が、所属先か自宅かを明記して下さい。
   聴講券・請求書の送付先となります)
住所
〒    -

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