社団法人エレクトロニクス実装学会
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第40回 エレクトロニクス実装学会セミナー
『半導体パッケージ/実装技術の最新動向』参加者募集
 エレクトロニクス実装学会は、「半導体パッケージ/実装技術の最新動向」 と題するセミナーを下記の内容にて開催致します。
 最新のパッケージ/実装技術の動向について、携帯電話、小型情報機器などのシステム、Si貫通電極形成やワイヤボンド技術などのプロセス技術、および封止材料など、広範な要素技術に関する講演と意見交換の場を提供しようと企画しました。
 研究者、技術者の討議の場として、より有意義なセミナーとなりますように,皆様の積極的なご参加をよろしくお願いします。
募集要領
期 日: 平成18年2月9日(木) 9時30分~17時
会 場: エレクトロニクス実装学会 地下会議室
地 図: http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
(東京都杉並区西荻北3-12-2 Tel: 03-5310-2010)
交通機関: JR中央・総武線「西荻窪駅」下車徒歩約7分
主 催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
 プログラム:
09:30 - 10:40 『SiPが牽引する半導体パッケージング技術』
 島本 晴夫(株式会社ルネサステクノロジ)
10:45 - 11:35 『携帯電話・DSCにおける実装技術
         - その推移から将来を展望 -』
 加藤 凡典(有限会社 AiT)
11:40 - 12:30 『小型情報機器の高密度実装技術の最新動向』
 間ヶ部 明(セイコーエプソン株式会社)
12:30 - 13:20 昼 食
13:20 - 14:10 『Si貫通電極を形成した積層チップ間の常温接続技術』
 田中 直敬(株式会社日立製作所)
14:15 - 15:05 『最新デバイスのワイヤボンド技術』
 鳥畑 稔(株式会社新川)
15:05 - 15:15 休 憩
15:15 - 16:05 『高密度半導体パッケージの硬化収縮を考慮した熱粘弾性応力解析技術』
 三宅 清(日東電工株式会社)
16:10 - 17:00 『半導体封止材料の最近の技術動向』
 辻 隆行(松下電工株式会社)
 ※表中、敬称は省略させていただきました
参加要領
定 員: 100名(先着順)
参加費:
聴講料・テキスト代として(消費税込み)
正会員 ・ 賛助会員  13,000円
正会員
(大学および公立研究機関所属者) 
7,000円
学生会員  3,000円
一 般  17,000円
申込締切: 2006年2月7日(火)
※但し,締切日前に定員に達した場合は,その時点で締め切ります。
申込方法: 電子メールでの申し込みのみとさせて頂きます。
下記の必要事項を記入の上、お申し込み下さい。

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     エレクトロニクス実装学会御中
     2006年2月9日(木) シンポジウム参加申込書
     下記の通り申し込みます。
(1) 氏 名:
(2) 所 属:
(3) 連絡先: (〒、住所、電話、FAX、E-mail)
(4) 会員の種別: 会員(会員番号: )・非会員・学生
(5) 領収書: 要・不要
        要の場合の宛名:
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申込先: 社団法人エレクトロニクス実装学会
第40回セミナー係宛
E-mail: e-seminar@jiep.or.jp
支払い方法: 当日、会場受付にて、現金でお支払い下さい。
(できる限りつり銭のないようお出で下さい)
※お願い
参加申込みされた方々に「聴講券」をメールにてお送り致しますので、E-mailアドレスは間違いのないよう記入願います。当日は、お手元に届きました「聴講券」をプリントして持参下さい。よろしくお願い致します。
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