社団法人エレクトロニクス実装学会
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過去の行事
第39回 エレクトロニクス実装学会セミナー
『ここまで見えた次世代基板技術』
募集要領
期 日: 2005年11月11日(金) 09:35 - 16:50
会 場: 国立オリンピック記念青少年総合センター 101会議室 地図
(東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL: 03-3467-7201)
交通機関:小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分
主 催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
 プログラム:
09:35 - 10:35 『プリント配線板信号伝送技術の現状と課題』
 大塚 寛治(明星大学 情報学部電子情報学科教授)
10:40 - 11:30 『新規熱可塑性高周波対応樹脂とその応用』
 小林 豊久(日本油脂(株)電材事業開発部第一開発営業部)
11:35 - 12:25 『極薄多層基板用材料「Cuteシリーズ」』
 高野 希(日立化成工業(株)電子材料研究所主任研究員)
12:25 - 13:05 休 憩
13:05 - 13:55 『全層ポリイミドIVH一括積層板』
 伊藤 彰二((株)フジクラ電子電装開発センター 回路技術開発部)
14:00 - 14:50 『薄型高密度実装用基板・多層FPC-Sbicの開発と応用』
 中馬 敏秋
 (秋田住友ベーク(株)フレキシブル回路研究部)
14:50 - 15:05 休 憩
15:05 - 15:55 『PALAP技術と応用の動向』
 近藤 宏司((株)デンソー生産技術部)
16:00 - 16:50 『改良型部品内蔵配線板の開発』
 福岡 義孝
 ((有)ウェイスティー取締役社長)
 ※表中、敬称は省略させていただきました
参加要領
定 員: 160名(先着順)
参加費:
聴講料・テキスト代として(消費税込み)
正会員 ・ 賛助会員  15,750円
正会員
(大学および公立研究機関所属者) 
9,450円
学生会員  3,000円
一 般  19,950円
申込締切: 11月4日(金)
※但し,締切日前に定員に達した場合は,その時点で締め切ります。
申込先: 社団法人エレクトロニクス実装学会 第38回セミナー係宛
〒167-0072 東京都杉並区西荻北 3-12-2
FAX: 03-5310-2011
E-mail: e-seminar@jiep.or.jp
申込方法: [参加申込書](PDF:15K) を上記申込先にFAXするか,申込書の各項目をEメールでお送りください。受け付けた方には参加費請求書と聴講券を送付いたします(請求書不要の方は下記へ振り込んでください)。
振込先:
【銀行口座】       
三井住友銀行 西荻窪支店 普通預金 6851944
東京三菱銀行 西荻窪支店 普通預金 0765463
【郵便振替】       
口座番号 00150-5-37042
※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」です。
11月4日以降のキャンセルは無効です
 (聴講料全額を頂戴致しますのでご承知おきください)
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