社団法人エレクトロニクス実装学会
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過去の行事
第36回 エレクトロニクス実装学会セミナー
『フレキシブル配線板の実装技術動向』
募集要領
期 日: 2004年7月14日(水) 9:40 - 16:50
会 場: 国立オリンピック記念青少年総合センター 501会議室 地図
(東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL: 03-3467-7201)
交通機関:小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分
主 催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
 プログラム:
09:40 - 10:40 『FPC市場の現状と展望』
 小山内譜巳男(UBS証券 株式調査部アナリスト)
10:45 - 11:45 『フレキシブル配線板の実装技術動向』
 志村 俊幸(ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ BU P&Iハードウェア共通技術部)
11:50 - 12:35 『高機能化・高速化に向けたフレキシブル配線板用材料の開発動向』
 川里 浩信(新日鐵化学 電子材料研究所統括マネジャー)
12:35 - 13:25 昼食・休憩
13:25 - 14:10 『高速高周波化対応のFPC』
 松田 文彦(日本メクトロン 技術開発部先端技術開発課)
14:15 - 14:50 『リジッド・フレックス配線板技術』
 原 稔(日本シイエムケイ 技術開発統括部)
15:00 - 15:15 休 憩
15:15 - 16:00 『高密度化・高機能化対応FPCと実装技術』
 関 善仁(フジクラ 電子部品開発センター回路技術開発部)
16:05 - 16:50 『フレキシブル基板を用いた3次元実装』
 山崎 隆雄(日本電気 生産技術研究所主任研究員)
 ※表中、敬称は省略させていただきました
参加要領
定 員: 175名(先着順)
参加費:
聴講料・テキスト代・昼食代として(消費税込み)
正会員 ・ 賛助会員  14,700円
正会員
(大学および公立研究機関所属者) 
10,500円
学生会員  4,200円
一 般  19,950円
申込締切: 7月7日(水)
※但し,締切日前に定員に達した場合は,その時点で締め切ります。
申込先: 社団法人エレクトロニクス実装学会 第36回セミナー係宛
〒167-0072 東京都杉並区西荻北 3-12-2
FAX: 03-5310-2011
E-mail: seminar@jiep.or.jp
申込方法: [参加申込書] を上記申込先にFAXするか,申込書の各項目をEメールでお送りください。受け付けた方には参加費請求書と聴講券を送付いたします(請求書不要の方は下記へ振り込んでください)。
振込先:
【銀行口座】       
三井住友銀行 西荻窪支店 普通預金 6851944
東京三菱銀行 西荻窪支店 普通預金 0765463
【郵便振替】       
口座番号 00150-5-37042
※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」です。
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