社団法人エレクトロニクス実装学会
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過去の行事
第35回 エレクトロニクス実装学会セミナー
『次世代を担うナノテク応用の回路形成技術動向』
募集要領
期 日: 2004年1月21日(水) 09:40 - 16:50
会 場: 国立オリンピック記念青少年総合センター 国際会議室 地図
(東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL: 03-3467-7201)
交通機関:小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分
主 催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
 プログラム:
09:40 - 10:30 『ナノ粒子応用の低温硬化・高導電性ペーストとファインライン形成』
 本多 俊之(藤倉化成 電子材料事業部技術開発部 部長)
10:35 - 11:25 『銀樹脂ペーストの電気・熱・高周波特性と電気伝導性のメカニズム』
 小日向 茂(住友金属鉱山 青梅研究所 主任研究員)
11:30 - 12:20 『スクリーン印刷によるファインパターン形成法』
 畑山 直治(マイクロテック 営業部営業課)
12:20 - 13:00 昼食・休憩
13:00 - 13:50 『独立分散ナノメタルインク及びペーストを用いた既存印刷技術による成膜』
 小田 正明(アルバックコーポレートセンター ナノパーティクル応用開発部 部長)
13:55 - 14:45 『酸化銅ナノ粒子を用いたセラミック基板への配線形成技術』
 川原 正人(三ツ星ベルト 研究開発部 担当課長)
14:45 - 14:55 休 憩
14:55 - 15:45 『ナノポーラス基板を用いたビア/配線一括形成技術』
 平岡 俊郎(東芝 研究開発センター新機能材料・デバイスラボラトリー 研究主務)
15:50 - 16:50 『ナノテクノロジーとナノ粒子応用実装技術』
 菅沼 克昭(大阪大学 産業科学研究所 教授)
 ※表中、敬称は省略させていただきました
参加要領
定 員: 150名(先着順)
参加費:
聴講料・テキスト代・昼食代として(消費税込み)
正会員 ・ 賛助会員  14,700円
正会員
(大学および公立研究機関所属者) 
10,500円
学生会員  4,200円
一 般  19,950円
申込締切: 1月14日(水)
※但し,締切日前に定員に達した場合は,その時点で締め切ります。
申込先: 社団法人エレクトロニクス実装学会 第35回セミナー係宛
〒167-0072 東京都杉並区西荻北 3-12-2
FAX: 03-5310-2011
E-mail: seminar@jiep.or.jp
申込方法: [参加申込書] を上記申込先にFAXするか,申込書の各項目をEメールでお送りください。受け付けた方には参加費請求書と聴講券を送付いたします(請求書不要の方は下記へ振り込んでください)。
振込先:
【銀行口座】       
三井住友銀行 西荻窪支店 普通預金 6851944
東京三菱銀行 西荻窪支店 普通預金 0765463
【郵便振替】       
口座番号 00150-5-37042
※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」です。
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