社団法人エレクトロニクス実装学会
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過去の行事
第31回 エレクトロニクス実装学会セミナー
『将来のIT社会を担う光実装技術の最新動向』
 今回のセミナーは,光ネットワークを支える光部品,モジュールの実装技術について,光通信システムとの関係,光と電気の違い,難しさ,さらに最新の技術はどこまで進んでいるかを探るものであります。
 技術動向を広い視野でとらえ,日本の光回路ビジネスのあり方まで議論できればと考えております。
 是非,多数のご参加をお待ちしております。
募集要領
期 日: 2002年11月15日(金) 9:30 - 16:25
会 場: 国立オリンピック記念青少年総合センター 地図
(東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL: 03-3467-7201)
交通機関:小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分
主 催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
協 賛: (社)電子情報通信学会,(社)電気化学会,(社)表面技術協会,(社)溶接学会,(社)精密工学会 (以上,予定を含む・順不同)
 プログラム:
09:30 - 10:15 『光産業の動向と光通信技術ロードマップ』
 石田 宏司(千歳科学技術大学 光科学部物質光科学科 教授)
10:20 - 11:05 『光コネクタ技術』
 湯口 廉一(古河電気工業 研究開発本部ファイテルフォトニクス研究所)
11:10 - 11:55 『光ピンによる配線接続』
 三上 修(東海大学 電子情報学部コミュニケーション工学科 教授)
11:55 - 13:00 昼休み
13:00 - 13:45 『光MEMS:通信システムへの応用』
 藤田 博之(東京大学 生産技術研究所マイクロメカトロニクス国際研究センター 教授)
13:50 - 14:35 『情報家電向け光技術』
 舟田 雅夫(富士ゼロックス ITデバイス事業開発部光システム事業担当 プロジェクトリーダー)
14:35 - 14:50 休 憩
14:50 - 15:35 『光実装技術の基礎』
 中野 義昭(東京大学 先端科学技術研究センター情報デバイス分野 教授)
15:40 - 16:25 『光電気複合実装技術』
 茨木 修(超先端電子技術開発機構 電子SI技術研究部武蔵野研究センタ 室長)
 ※表中、敬称は省略させていただきました
参加要領
定 員: 150名(先着順)
参加費:
聴講料・テキスト代・昼食代として(消費税込み)
正会員 ・ 賛助会員
(協賛学協会会員を含む) 
12,600円
正会員
(大学および公立研究機関所属者) 
8,400円
学生会員  4,200円
一 般  18,900円
申込締切: 11月12日(火)
※但し,締切日前に定員に達した場合は,その時点で締め切ります。
申込先: 社団法人エレクトロニクス実装学会 第31回セミナー係宛
〒167-0072 東京都杉並区西荻北 3-12-2 回路会館1階
FAX: 03-5310-2011
E-mail: seminar@jiep.or.jp
申込方法: [参加申込書] を上記申込先にFAXするか,Eメールで下記事項を記入のうえ申し込むと同時に,「参加費」を銀行振込か郵便振替,あるいは現金書留にてご送金下さい。(送金手数料は申込者負担)
参加費の入金を確認後(11/1以降), 聴講券・会場案内図を送付いたします。
振込先:
【銀行口座】       
三井住友銀行 西荻窪支店 普通預金 6851944
東京三菱銀行 西荻窪支店 普通預金 0765463
【郵便振替】       
口座番号 00150-5-37042
※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」です。
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