 |
 |
募集要領 |
|
|
期 日： |
2001年2月27日（火） 9：30 - 16：55 |
|
会 場： |
国立オリンピック記念青少年総合センター 国際会議室（1F） 地図
（東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL： 03-3467-7201）
交通機関：小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分 |
|
主 催： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 |
|
協 賛： |
(社)電子情報通信学会，(社)日本化学会，(社)電気化学会，(社)表面技術協会 （以上，予定を含む・順不同） |
|
後 援： |
(社)日本プリント回路工業会 |
|
プログラム： |
| 09：30 - 10：25 |
『細線化対応のめっき技術の課題』
若林 信一（新光電気工業(株) 取締役） |
| 10：30 - 11：20 |
『電子基板対応の無電解金めっき技術とその将来展望』
内藤 薫（奥野製薬工業(株) 表面技術研究所第二研究室室長） |
| 11：25 - 12：15 |
『細線パターン対応無電解金めっきKATプロセス』
橋本 滋雄（上村工業(株) 中央研究所 副所長） |
| 12：15 - 13：10 |
昼休み |
| 13：10 - 14：00 |
『無電解金めっき技術における電子部品展開』
和知 弘（日本エレクトロプレーティングエンジニヤース(株) ケミカル部技術セクション チーフマネージャー） |
| 14：05 - 14：55 |
『複合無電解銀めっき技術とその展開』
斎藤 智（エンソン・ジャパン(株) カントリーマネージャー） |
| 14：55 - 15：10 |
休 憩 |
| 15：10 - 16：00 |
『ビアフィリング対応の硫酸銅めっき技術』
大和 茂（奥野製薬工業(株) 表面技術研究所 第三研究室主任研究員） |
| 16：05 - 16：55 |
『ビルドアップ基板用ビアフィリング硫酸銅めっき』
萩原 秀樹（荏原ユージライト(株) 電子薬品統括部 PWB開発部） |
|
|
|
参加要領 |
|
|
定 員： |
180名（先着順・入金者優先） |
|
参加費： |
| 聴講料・テキスト代・昼食代として（消費税込み） |
正会員 ・ 賛助会員
（協賛学協会会員を含む） |
15,750円 |
正会員
（大学および公立研究機関所属者） |
10,500円 |
| 学生会員 |
5,250円 |
| 一 般 |
19,950円 |
|
|
申込締切： |
2月20日（火）
※但し，締切日前に定員に達した場合は，その時点で締め切ります。 |
|
申込先： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 第28回セミナー係宛
〒167-0072 東京都杉並区西荻北 3-12-2 回路会館1階
FAX： 03-5310-2011
E-mail： seminar@jiep.or.jp |
|
申込方法： |
[参加申込書] に必要事項をご記入の上，学会事務局までFAXまたはEメールにてお申し込み下さると同時に，｢参加費｣を銀行振込か郵便振替，あるいは現金書留にてご送金下さい。（送金手数料は申込者負担）
参加費の入金を確認後(2/15以降), 聴講券・会場案内図を送付いたします。 |
|
振込先： |
| 【銀行口座】 |
|
|
|
| さくら銀行 |
西荻窪支店 |
普通預金 |
6851944 |
| 【郵便振替】 |
|
|
|
| 口座番号 |
00150-5-37042 |
| ※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」 |
|
