 |
日 時： |
2006年1月27日(金), 10:00～17:00 |
|
場 所： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
〒167-0042 東京都杉並区西荻北 3-12-2
地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
|
|
プログラム： |
|
|
| 10:00 - 10:30 |
『低温鉛フリーはんだの技術動向』
菅沼 克昭（阪大） |
| 10:30 - 11:15 |
『コネクタのウイスカ対策の現状と課題』
森内 裕之（第一電子工業） |
| 11:15 - 12:00 |
『外力負荷をうけるコネクタのウイスカ解析』
澁谷 忠弘（横浜国大） |
| 12:00 - 13:00 |
昼休み |
| 13:00 - 13:45 |
『鉛フリーはんだ材料の物性およびその評価法』
苅谷 義治（NIMS) |
| 13:45 - 14:30 |
『鉛フリーはんだ接合部の信頼性解析』
于 強（横浜国大） |
| 14:30 - 15:15 |
『超小型部品とPbフリーはんだにおける高密度実装技術』
土門 孝彰（TDK) |
| 15:15 - 16:00 |
『実装信頼性における計測技術』
三浦 英生（東北大） |
| 16:00 - 16:40 |
総合討論 |
|
|
参加費： |
会員: 8, 000円 非会員: 10, 000円 学生: 2, 000円 |
|
支払い方法： |
当日、会場受付にて、現金でお支払い下さい。
（できる限りつり銭のないようお出で下さい） |
|
申込方法： |
電子メールでの申し込みのみとさせて頂きます。
下記申込書に記入の上、お申し込み下さい。
--------------------------------------------------
エレクトロニクス実装学会御中
2006年1月27日(金)シンポジウム参加申込書
下記の通り申し込みます。
(1)氏 名：
(2)所 属：
(3)連絡先： (〒、住所、電話、FAX、E-mail)
(4)会員の種別: 会員(会員番号: )・非会員・学生
(5)領収書： 要・不要
-------------------------------------------------- |
|
申込先： |
（社）エレクトロニクス実装学会 Tel: 03-5310-2010
E-mail: e-kenkyukai@jiep.or.jp |
|
申込締切： |
2006年1月26日（木）
なお、先着順で100名に達した時点で締め切らせて頂きます。 |
