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主 催： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 |
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協 賛（交渉中）： |
日本ロボット工業会、日本電子回路工業会、電子情報技術産業協会(JEITA)、日本機械学会、応用物理学会、日本伝熱学会、化学工学会、よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）（順不同） |
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講座実施要領 |
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期 日： |
2012年2月20日（月）13：00～18：30 （12：30受付開始） |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会地下会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北3-12-2（電話03-5310-2010）
地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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プログラム |
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| 13：00～ |
挨拶 |
| 13：00～16：45 |
「伝熱解析の基礎とエクセルを用いた演習」
広島国際大学 大串 哲朗 先生
電子機器においては発熱密度の増大にともない効果的な冷却設計を行うために，パソコンを使用した簡便な熱設計法の習得のみならず，プリント基板など各種材料の熱伝導率や接触熱抵抗の測定も必要となってきています。本セミナーではこれらの課題をかかえた熱設計技術者のために，伝熱の基礎，エクセルを用いた熱設計法および各種材料の有効熱伝導率測定法について紹介します。
＊内容（それぞれ１時間程度を予定しています）
・伝熱解析の基礎（講義）
・エクセルを用いた伝熱解析（演習）
・熱伝導率測定法（講義） |
| 17：00～18：30 |
懇親会 |
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参加要領 |
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定 員： |
50名（定員になり次第締め切ります） |
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参加費： |
| （消費税、資料、懇親会費込） |
| 正会員・賛助会員、協賛学会会員 |
7,000円 |
| シニア会員 |
3,500円 |
| 非会員 |
15,000円 |
| 学生 |
2,000円 |
＊参加申込み受付後、参加票、請求書をお送りします。
〔お知らせ〕本セミナーは当会賛助会員様に配布しております「学会行事参加クーポン券」の使用により、無料でご参加いただけます。ご使用にあたっては「学会行事参加クーポン券」裏面の使用約款を参照ください。） |
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申込方法： |
申込書に記入の上、
エレクトロニクス実装学会「基礎セミナー伝熱解析の基礎と演習」係までFAX（03-5310-2011)またはEメール（kyoiku@jiep.or.jp）でお送り下さい。
受講票と請求書をお送りします。
（受講料は前納下さいますようお願い致します）
[申込書(PDF 97KB)] |
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問合せ先： |
エレクトロニクス実装学会
「基礎セミナー伝熱解析の基礎と演習」係
電話03-5310-2010 |
