社団法人エレクトロニクス実装学会
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第8回システムインテグレーション実装技術研究会公開研究会開催案内
 
「半導体のスケーリング則終焉が議論されている今、
実装技術者は何をしなければならないのか?Ver.2」 
 
システムインテグレーション実装技術研究会
 エレクトロニクス実装学会・システムインテグレーション実装技術研究会では、下記要領で公開研究会を開催致します。ビッグデータ、クラウド、IoTなど情報社会が進化するなか、いままで半導体を牽引してきたスケーリング則の終焉が危惧されて来ました。これを打破する技術として、実装技術に対する期待がますます高まって来ている昨今、「実装技術者は何をしなければいけないのか?」について、皆様と一緒に議論してみたいと思います。
 本年2月に東京で開催しましたが、たいへんご好評を受け、関西地区での開催ご要望もありました。今回、それぞれのご講演では最新内容も追加して、さらに新型半導体コンピュータとして話題となっているイジングチップについて、日立製作所様からのご講演も頂けることになり、より密度の濃い内容となっています。
 皆様方の積極的なご参加をお待ちしています。
 
開催日時: 平成27 年7 月23 日(木) 13:00~17:30(予定)
開催会場: 京都工芸繊維大学 松ヶ崎キャンパス 工繊会館 多目的室
(地図 : http://www.kit.ac.jp/uni_index/matsugasaki/
〒606-8585 京都市左京区松ヶ崎橋上町
会費 : 会員(正会員・賛助会員・会員外学生)5,000円,非会員10,000円
(会費は当日払いとなりますので,つり銭の無いようご準備願います)
定員 : 50名(先着順):定員が限られております。お早目の申込みをお願いします。
主催 : システムインテグレーション実装技術研究会
((一社)エレクトロニクス実装学会 システムインテグレーション実装技術委員会)
*プログラム:
タイトルは(仮)
・12:30~:
受付開始
・13:00~13:40:
「コグニティブ・コンピューティング時代における実装技術の新潮流」
日本アイ・ビー・エム  折井 靖光 氏
・13:40~14:20:
「空間展開型計算に向けた最適化問題用ハードウェア」
日立製作所 吉村 地尋 氏
・14:20~15:00:
「Computing Package and Assembly Technology」
インテル 市川 公也 氏
・15:00~15:10:
休憩
・15:10~15:40:
「なぜ今 Fan out-WLPなのか?」
東芝  明島 周三 氏
・15:40~16:20:
「国際半導体技術ロードマップ(ITRS)の示すこれからの半導体実装」
ASEジャパン  植垣 祥司 氏
・16:20~17:00 :
「3D実装は、本当にあるのか? 最新の動向を徹底解説!」
エス・ビー・アールテクノロジー  西尾 俊彦 氏
・17:00~17:30 :
パネルディスカッション
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
申込方法 : 申し込みは下記URLからWeb受付でお願いします。
登録されますと参加票が返信されます
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=73

なお、参加券等の発行はしておりません。
定員(50名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。
必ず事前にお申込みください。
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