社団法人エレクトロニクス実装学会
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日本唯一の実装に関する国際学会
International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2008
-実装技術国際コンファレンス-
  International Conference on Electronics Packaging 2008(ICEP2008)が、エレクトロニクス実装学会(IMAPS Japan)、IMAPS、IEEE CPMT Society Japanの共催、IMAPS Asia-ALCの協賛で開催されます。
 ICEPは、日本唯一の実装に関する国際学会であり、毎年、海外から多くの研究者・技術者を交えて、国内外の最新の実装技術を議論できる場になっています。
 今年度は最先端実装技術・パッケージ展(6月11日~13日)との 同時開催です。
 ICEP2008が次世代の実装技術創造に向けて活発な討論と交流の 場となるよう、多くの方々のご参加をお願い申し上げます。
開催日: 2008年6月10日(火)~12日(木)
会場: 東京ビッグサイト (会議棟)
http://www.bigsight.jp/general/access/index.html
http://www.bigsight.jp/general/guide/index.html
共催: エレクトロニクス実装学会(IMAPS Japan)
IMAPS
IEEE CPMT Society Japan
協賛: IMAPS Asia-ALC
言語: 英語
参加費: ・会員 40,000円(47,000円)
・一般 50,000円(57,000円)
・学生 5,000円      
 会員と一般は論文集,ウェルカムレセプション,税を含む。
 学生は,論文集,税を含む。      
 事前登録は5月24日まで。( )は当日登録の参加費。      
*会員=JIEP(賛助会員を含む), IMAPS, IEEEの各会員。
プログラム: プログラムはこちら
申込み: JIEPホームページから申込用紙をダウンロードしていただき,必要事項をご記入のうえ,ICEP事務局あてにファクシミリ(03-5310-2011)でお送りください。

*事前登録の締め切りは5月24日(金)です。
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