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会期： |
2006年4月19日(水) - 21日(金) |
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会場： |
品川プリンスホテル
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共催： |
エレクトロニクス実装学会／IMAPS Japan
IEEE CPMT Society Japan (予定) |
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後援： |
IMAPS Asia |
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論文発表： |
発表は英語です。論文集(Proceedings)を発行し、優秀な論文はエレクトロニクス実装学会の規程により表彰されます。 |
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発表資格： |
エレクトロニクス実装学会(JIEP) 会員、IMAPS 会員、IEEE 会員 |
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論文募集分野： |
| Advanced Packaging |
Area Array Packages |
EMC Evaluation |
| Built-up Substrates |
Bump Formation |
Environmental Aspects |
| EPD/EAD Technology |
Flip Chip Technology |
High Speed Board Design |
| Interconnections |
LCD Module Packaging |
Lead Free Soldering |
| Manufacturing |
Materials |
MCM |
| MEMS Packages |
Nano Technology |
Optoelectronics |
| Reliability and Testing |
Stacked Structure |
Substrate/Interposer |
| System in Package |
Thermal Management |
Thin Film Technologies |
| Trend and Education |
Underfilling |
VLSI Packaging |
| Wafer Level Packaging |
この他実装に関する分野 |
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アブストラクト： |
(A4用紙300英字) の締切：2005年10月24日(月)
アブストラクトはA4用紙に英文300ワード以内でまとめ、「アブストラクト送付書(PDF:13KB)」に必要事項を記入し、添付して事務局宛にファクシミリまたはＥメールでお送りください。 |
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採否通知 ： |
2005年11月初旬
採択の通知はファクシミリまたはＥメールでお送りします。
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本論文提出期限 ： |
2006年2月1日(水)
本論文は4 - 6ページです。採択通知後にお送りする「執筆要領」により作成してください。 |
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発表者参加費 ： |
| 発表者 |
40,000円 |
(論文集、Reception、消費税を含む) |
| 学 生 |
5,000円 |
(論文集、消費税を含む) |
発表論文採択通知後にお送りする「参加登録申込書」で参加登録をしてください。
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問合せ・連絡先
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ICEP2006組織委員会事務局
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
社団法人エレクトロニクス実装学会
TEL：03-5310-2010FAX：03-5310-2011
E-mail：icep@jiep.or.jp, imaps-j@jiep.or.jp
ホームページ：www.e-jisso.jp/ |
