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日 時： |
２００９年１０月２６日（月） １３：００～１７：００ |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北3-12-2（西荻窪駅下車徒歩5分）
Map http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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テーマ： |
次世代配線板の姿を探る |
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プログラム： |
| 12:30 |
受付 |
| ○基調講演 |
| 13:00～ |
「ＩＴ／ＮＷ機器における光配線板開発状況」
ＮＥＣ 蔵田 和彦 氏 |
| 14:10～ |
「次世代高速サーバーの冷却技術」
富士通インターコネクトテクノロジーズ
横内 貴志男 氏 |
| 15:10～ |
休憩 |
| ○一般講演 |
| 15:20～ |
「次世代配線板の姿（中間報告）」
次世代配線板研究会 |
| 15:40～ |
「ＶＩＡ形成技術の可能性」
日立ビア 山木 潔 氏 |
| 16:10～ |
「最新ソルダーレジストの開発動向」
太陽インキ製造 有馬 聖夫 氏 |
| 17:10～ |
技術交流会（無料） |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
配線板製造技術委員会／委員長・柴田 正実：山梨大学大学院
次世代配線板研究会／主査・高木 清 |
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参加要領： |
＊定 員 100名(先着申込順)
＊参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円
非会員：8,000円
シニア会員(６５才以上の会員)＆学生：1,000円
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を
申込書に記入してください。
（参加費は当日会場受付にて頂きます(釣り銭のないように
お願いします)。 |
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申し込み用紙： |
＊宛先
E-mail：next1026@my.home.ne.jp
Fax：0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員（会員番号 ） ( )会員[65才以上]
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
